创历史新高！Q3全球前十晶圆代工厂营收超2500亿元：中芯国际稳居前三,晶圆代工厂,中芯国际-智能制造网

创历史新高！Q3全球前十晶圆代工厂营收超2500亿元：中芯国际稳居前三

导读：2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元（约合人民币2536亿元），创下历史新高。

　　12月5日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元（约合人民币2536亿元），创下历史新高。

　　这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算(HPC)需求的持续强劲。

　　报告指出，第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。

　　AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底，而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。

　　在营收排名方面，台积电以近65%的份额保持领先地位，其营收环比增长13%，达到235.3亿美元。

　　三星保持第二大晶圆代工厂地位，但由于先进工艺客户的产品接近生命周期末期，营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。

　　中芯国际稳居第三，营收环比增长14.2%，达到22亿美元；联电和格罗方德(GF)分别排名第四和第五，营收环比分别增长6.7%和6.6%。

　　华虹集团、Tower、世界先进(VIS)和力积电(PSMC)等二线晶圆代工厂的产能利用率也有所提升，主要受益于消费备货带动的周边元件急单。