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苹果M5芯片蓄势待发：首批采用台积电全新封装技术

导读：苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为系统级集成单芯片。

　　11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。

　　据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。

　　报道指出，苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为系统级集成单芯片。

　　作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。

　　值得注意的是，台积电SoIC已在今年7月开始小规模试产，预计今年底月产能1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%，2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。

　　首批搭载M5芯片的苹果设备已在紧锣密鼓的准备当中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。

　　另外，苹果计划将M5芯片部署到AI服务器上，从而增强苹果的AI云服务能力。