大力扩产！这家晶圆代工大厂，硅光芯片业务实现增量“爆发”
- 来源：OFweek光通讯网
- 2024/11/22 11:05:47
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乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体(Tower Semiconductor)正迎来业务上的增量爆发。
这家以色列晶圆代工厂凭借其在硅光子和硅锗技术方面的领先地位，在市场中脱颖而出。这些技术加速了数据传输，还降低了能耗。
尽管Tower Semiconductor在晶圆代工领域排名第七，但其创新技术使其在硅光子业务中获得了对行业龙头如台积电、英特尔的竞争优势。
公司总裁Marco Racanelli强调：“对于人工智能最新的拉动潜力，我们在硅光子和硅锗方面看到了巨大的需求。我们在硅锗中构建了放大器、跨阻放大器和驱动器，这些模块都需要这些技术。在硅光子方面，我们则制造了所有的光学组件。”
为了扩展其光子产品组合，Tower正在与合作伙伴OpenLight合作，利用后者的激光技术。双方正在构建一个生态系统，专注于制造硅光子芯片。Racanelli透露：“下一代技术中，我们看到了使用OpenLight工艺集成激光器的机会。”
Tower Semiconductor预计今年其硅光子业务收入将翻倍至约1亿美元，并可能在明年再次翻倍。如此一来，这项业务也将在一两年内占到公司总收入的约10%。据Craig-Hallum的分析师Richard Shannon称，Tower拥有超过50家硅光子客户，其中包括全球11家数据通信收发器制造商中的7家。
当下，市面上最新的800G收发器能够处理大量数据，数据中心的光子组件正在从可插拔形式向基于硅的共封装光学转变，以将转换接口更靠近计算单元。Shannon指出：“Tower Semiconductor在可插拔领域占据主导地位，因为其工艺高度可定制，能够根据客户需求提供其他公司无法实现的解决方案。”
据其透露，Tower Semiconductor还推出了混合集成激光器的版本，预计不久将上市。
最新硅光平台已量产1.6T产品
11月19日，Tower Semiconductor正式宣布，其最新的硅光(SiPho)平台上已成功量产了多家客户(包括Coherent)设计的1.6Tbps硅光子产品。
该平台得益于Tower与多家客户的紧密合作，融入了多项创新技术，从而实现了数据传输速率的显著提升，较当前主流的800G产品提升了一倍。
具体而言，这一增强型平台采用了先进的工艺，支持每通道数据传输速率提升至200G，并通过八通道并行构建，总计可达1.6T的收发器吞吐量。相较于以往每通道仅100G、总速率800G的配置，这一进步标志着数据传输能力的大幅跃升。此外，这些客户已在这一平台上设计出突破性的1.6T产品，并已开始批量订购产能。
人工智能推动多个细分市场
Racanelli指出，AI是推动这一需求浪潮的关键因素：“这些需求很难具体细分，但总体上，我们认为大部分增长来自人工智能。”Tower在跨阻放大器(TIA)和驱动器市场中占有超过50%的份额，为行业领先者如Macom Technology和Semtech提供服务。
“如果线性可插拔光学(LPO)市场兴起，TIA和驱动器的价值将增加，从而提供更多增长潜力。此外，Tower Semiconductor还是ACC(有源铜缆)的主要代工厂，这些产品被广泛用于英伟达(Nvidia)的Blackwell机架。”
与英特尔和意法半导体达成合作
在去年Tower Semiconductor被英特尔收购计划因中国市场监管机构的干预而搁置后，这家较小的代工厂通过投资3亿美元获得了英特尔位于新墨西哥州的一家晶圆厂产能。2021年，Tower Semiconductor也曾对意法半导体位于意大利Agrate的晶圆厂进行过类似投资。
此外，Tower Semiconductor通过与英特尔和意法半导体的合作，扩大了其电源管理IC的生产。在与英特尔的合作中，Tower无需建设新厂，而是从英特尔位于新墨西哥州的晶圆厂中租用了一部分产能。Racanelli表示，这一合作将使Tower在2025年开始生产，并预计明年就能看到一些收益。
对于传统芯片市场，Racanelli表示，尽管中国正在建设大量廉价传统芯片的产能，但Tower并不担忧。他指出，由于地缘政治的影响，美国和西方公司被鼓励减少使用中国台湾和中国的制造，这反而为Tower等西方代工厂提供了机会。Racanelli还提到，许多客户有兴趣将部分生产从中国转移到其他地方，尤其是从中国台湾转移到西方代工厂，而这正是Tower正在受益的趋势。
摆脱传统芯片的桎梏
Tower Semiconductor的先进工艺技术主要应用于传统节点领域，覆盖从45nm到低于四分之一微米的工艺节点。对于市场上涌现的大量来自中国的廉价传统芯片，Racanelli表示并不担忧。
Tower Semiconductor的晶圆厂遍布全球，分别位于以色列、美国和日本。Racanelli指出：“尽管中国正在我们市场中一些非常低端的领域，如分立器件业务，尤其是MOSFET业务上，大力建设产能并可能构成威胁，但我们对此并不感到恐慌。实际上，由于地缘政治因素的影响，美国和西方公司正被鼓励减少依赖中国台湾和中国的制造能力，这显然给西方代工厂带来了机遇。
而Tower Semiconductor的所有工厂均位于西方国家，因此，我们能够从这一趋势中受益。特别是，我们观察到许多客户有兴趣将部分生产从中国，尤其是中国台湾，转移到西方代工厂。”
大力扩产，预计Q4营收近4亿美元
当地时间周三，以色列芯片代工企业Tower Semiconductor宣布，由于芯片需求回暖，公司预计第四季度营收将高于市场预期。
为此，公司计划投资3.5亿美元以扩大产能，这笔资金将用于增强硅光子技术和硅锗技术的生产能力。硅光子技术主要应用于自动驾驶汽车领域，而硅锗技术则服务于无线通信和高性能计算系统。
尽管公司未透露具体的投资时间表，但计划已包括在美国圣安东尼奥、以色列的Migdal Haemek以及日本鱼津的300毫米工厂中，完成200毫米产能的认证与提升。
Tower Semiconductor主要为“无晶圆厂”公司制造模拟和混合信号半导体，这些芯片广泛应用于汽车领域。尽管电动汽车需求增速放缓导致汽车行业芯片库存水平偏高，但上月模拟芯片需求风向标德州仪器(Texas Instruments)指出，中国汽车市场需求的改善正助力降低库存水平。
回顾第三季度，Tower Semiconductor的营收为3.71亿美元，高于华尔街预期的3.703亿美元；每股收益为0.57美元，同样超出分析师预期的0.53美元。根据LSEG的数据，Tower Semiconductor预计今年第四季度营收将达到3.87亿美元。
向印度半导体制造投资100亿美元
以色列的Tower Semiconductor与Adani集团将携手，在印度西部的马哈拉施特拉邦投资约100亿美元(8394.7亿印度卢比)，该邦首席部长周四在X平台发布的一则帖子中宣布了此消息。
印度一直在积极采取措施，吸引全球公司在本国设立制造单位，以期将印度打造为全球的芯片制造中心。
尽管过程中遭遇了一些挫折，如去年7月富士康退出与印度企业集团Vedanta的195亿美元半导体合资项目，以及阿布扎比Next Orbit Ventures和Tower Semiconductor组成的合资企业ISMC在印度投资的30亿美元项目进展缓慢，但印度依然对其半导体市场前景充满信心。预计到2026年，该国半导体产业的市场规模将达到630亿美元。
半导体制造，已成为亿万富翁Gautam Adani最新的业务探索领域，他的企业集团已涉足港口、电力公用事业、输电和煤炭贸易等多个领域。马哈拉施特拉邦副首席部长Devendra Fadnavis在X平台发布的一则帖子中透露，这座耗资100亿美元的半导体工厂在初期将具备每月生产4万片晶圆的能力。
此外，首席部长Ehnath Shinde在社交媒体上表示，当天批准了总值1.17万亿印度卢比的项目，预计将在该邦创造29,000个就业岗位。其中，还包括两家新增的电动汽车制造工厂：斯柯达-大众将投资1,500亿印度卢比建设电动汽车和混合动力汽车工厂；丰田-基洛斯卡将投资2,127.3亿印度卢比，在该邦的工厂生产混合动力和电动汽车。
对于以上消息，Adani集团、Tower Semiconductor、斯柯达-大众和丰田-基洛斯卡目前均未作出立即回应。
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