重磅！两大激光巨头中标京东方8.6代线项目
- 来源：OFweek激光网
- 2024/11/18 11:36:01
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11月14日，深圳市大族半导体装备科技有限公司(以下简称：大族半导体)、迈为技术(珠海)有限公司(以下简称：珠海迈为)中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目。
该项目编号分别为4197-244BOECDDT01/83、4197-244BOECDDT01/82、4197-244BOECDDT01/84，招标范围为平板显示器基板切割机(激光)(B包)、平板显示器基板切割机(激光)(A包)、激光切割机。
经查阅，京东方于2023年11月28日发布《关于投资建设京东方第8.6代AMOLED生产线项目的公告》，该项目总投资630亿元。
据招标信息显示：大族半导体将供应3套平板显示器基板切割机(激光)(B包)；珠海迈为将供应3套平板显示器基板切割机(激光)(A包)、2套激光切割机。
具体来看，京东方所需的平板显示器基板切割机(激光)设备主要用于柔性OLED面板切割工艺；激光切割机设备则主要用于Hybrid OLED面板TPF半切工艺及TPF废料撕除工艺，同时可以兼容Flexible OLED E-Film半切，Dummy撕除及固化。此外，京东方要求该设备可改造成Film Cut设备。
2024年，显示面板行业的发展逻辑悄然转变，供给端新的客观基础和主观认知共缓行业强周期特性，产能的集中会不断强化“按需定产”和“稳健盈利”逻辑，同时需求侧的新活力支撑行业上行，面板行业步入更稳、更可期的新阶段。伴随行业复苏，大族半导体、珠海迈为等国内面板专用设备供应商业绩持续好转。
大族半导体
大族半导体是大族激光的全资子公司，成立于2018年，法定代表人为尹建刚。据大族激光2024年半年报显示，其半导体设备(含泛半导体)业务上半年实现营收7.52 亿元。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经实现Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、 Micro-LED修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。
2024年3月9日，大族半导体向国内知名面板厂交付首台OLED柔性大板激光切割设备，并于2024年4月30日实现设备投产；
2024年6月6日，大族半导体与南方科技大学达成合作，未来共同推进Micro LED技术的研究与合作。此外，南方科技大学纳米科学与应用研究院执行院长孙小卫教授还被聘请担任公司的首席科学家；
2024年9月12日，在CIOE光博会商，大族半导体首次实体展出了全自动Micro LED巨量转移设备DM100-M0406B；
值得一提的是，前不久，大族半导体宣布在金刚石切片领域取得了重要的技术突破，推出了金刚石激光切片技术及其相关设备，实现了金刚石高质量低损伤高效率激光切片。这一成果标志着激光切片技术在金刚石材料加工中取得重要进展，填补了国内在该领域的技术空白。
珠海迈为
珠海迈为是苏州迈为科技股份有限公司(以下简称：迈为股份)的控股子公司。迈为股份于2010年9月成立，其立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，主要面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备。
迈为股份的主营产品为太阳能电池生产设备，在保持这一优势的基础上，积极拓展新领域，相继研制显示面板核心设备、半导体封装核心设备，包括OLED柔性屏激光切割设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。
2023年1月，迈为股份的“迈为泛半导体设备及半导体材料项目”在珠海正式开工，该项目计划建设泛半导体激光设备研产基地，主要包括面向半导体、微型显示、PCB的设备研发及制造。
自2024年以来，珠海迈为已接连中标各大面板厂的多个重要项目，具体如下：
2024年3月13日，公司中标天马微电子巨量转移小粒剥离机招标项目；
2024年3月19日，公司中标天马微电子巨量转移小粒激光切割机招标项目；
2024年3月28日，公司中标维信诺第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)生产线升级项目的自动激光修复设备；
2024年5月17日，公司中标京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目的平板显示器基板切割机和激光修复机；
2024年9月20日，公司中标京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目的平板显示器基板切割机设备改造；
值得一提的是，前不久迈为股份自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备和Micro LED巨量转移设备成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业。此前，其已向多家客户供应Micro LED激光剥离、巨量转移设备，赢得这两款产品在固体激光领域的最高市场份额。
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