行业专家齐聚北京，共话电子制造融通智能发展
- 来源：中国信通院CAICT
- 2024/11/4 18:44:14
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2024年10月22日，信息模型伙伴计划全国行-工业互联网 电子制造业数据融合互操作专题会(以下简称“专题会”)在北京召开。来自34家单位的50余位领导专家，围绕电子制造数据融合互操作技术、标准、案例等开展研讨，总结行业经验、洞察智能化发展方向。工业和信息化部信息通信管理局业务资源处处长赵阳、中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)总工程师敖立出席活动并致辞。
敖立表示，依托信息模型伙伴计划，中国信通院成功推动信息模型在钢铁、机床、电力、电子等领域的落地应用，有力地赋能行业智能化发展。在电子制造领域，中国信通院联合华为、中兴、台达等伙伴，围绕标准、测试、生态等进行深入合作，取得系列成效。先后完成《工业互联网 电子装联设备交互信息模型》标准、《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》等成果，推动主流厂商标准互认和配套设备、系统研发。下一步，中国信通院将持续推进标准研制，建设电子制造业信息模型库，组织互操作测试，打造应用案例，依托工业互联网产业联盟，培育数据融通智能生态。
专题会期间，中国信通院总工程师敖立，北京邮电大学副校长黄善国、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所(以下简称“仪综所”)副所长石镇山、华为技术有限公司(以下简称“华为”)标准与产业发展副总裁祁峰、中电科普天科技股份有限公司大客户部总经理刘凯旋、台达电子工业股份有限公司(以下简称“台达”)机电事业群CTO连监棠共同发布了《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》(以下简称“《指南》”)。《指南》面向电子装联的贴片、插件、组装、测试等关键环节设备交互和信息建模需求，定义10类信息模型，给出实施路径和实践案例，为数字化、智能化电子装联工厂建设提供参考，服务新型工业化发展战略。
中国信通院启动信息模型伙伴计划产品互操作评测活动以来，近30款产品通过评测，有力提升钢铁、机械等领域数字化产品兼容适配能力。面向电子制造领域设备更新与技术改造，中国信通院搭建覆盖制造设备功能、性能、兼容适配等的评测环境，专题会发布评测结果，8款设备通过评测。
专题会最后，与会专家围绕电子制造设备互操作面临挑战、信息模型实施建议、设备互操作测试，以及未来推进路径等主题展开研讨。联通数科物联网事业部平台研发部总经理蒋维、中兴通讯股份有限公司智造工程系统平台部部长邹旭军、仪综所副主任赵艳领、中科斯欧(合肥)科技股份有限公司董事长于万钦、台达资深经理王逢春、东莞市凯格精机股份有限公司副总经理邓迪等专家，分别结合自身工作经验给出意见建议：设备互操作仍面临数据异构、质量低下、标准不一等挑战，信息模型在电子制造上下游、不同环节数据互操作方面发挥重要作用，有必要建设电子制造行业信息模型库，共享标准化建模工具，开发数据中间件，推进标准化、兼容适配、安全可靠等能力评测。
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