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芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片明年将大规模量产

来源:盖世汽车
2024/10/28 11:21:07
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导读:在硬件配置上,该芯片集成高性能VACC与ISP,内置ASIL-D功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。
  近日,芯擎科技宣布,其在自动驾驶领域取得重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)成功点亮。该芯片将在2025年实现量产,2026年大规模上车应用。
 
  据官方介绍,该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲:CPU算力达250 KDMIPS,NPU算力高达512 TOPS,通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。
 
  在硬件配置上,该芯片集成高性能VACC与ISP,内置ASIL-D功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。
 
  其还称,该芯片高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型,完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势,同时高算力的DSP单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。
 
  此前,芯擎科技所推出的7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已取得优异表现。据悉,“龍鹰一号”是国内目前唯一大规模量产的7nm车规级智能座舱芯片。盖世汽车最新数据显示,在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中,“龍鹰一号”已成为销量排名第一的国产座舱芯片。
 
  这为“星辰一号”积累了一定的市场基础,芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯透露,芯擎科技已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作,依托‘星辰一号’芯片共筑更加开放、更协同的算法与生态系统。同时,其还在紧锣密鼓地研发下一代座舱和自动驾驶产品,全面满足市场的需求。

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