Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法,芯片设计-智能制造网

Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法

导读：这两家日本公司都是SEMI发起的8家企业小组的成员，SEMI是一个国际行业组织，旨在推动全球半导体供应链的发展。

　　日本媒体在10月12日报道称，日本芯片制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享设计先进芯片的方法，这些芯片将用于人工智能和自动驾驶汽车等领域。

　　日媒报道称，双方的合作被认为是日本企业首次在先进芯片设计方法标准化方面发挥主导作用。两家公司将呼吁其他公司加入共享设计的行列，以提高日本芯片业的整体竞争力。

　　通用型设计方法可以加快先进芯片的开发速度，降低制造成本，有望提高日本芯片业的整体竞争力。

　　这两家日本公司都是SEMI发起的8家企业小组的成员，SEMI是一个国际行业组织，旨在推动全球半导体供应链的发展。其他成员还包括日本设计软件开发商Zuken和德国技术集团西门子。

　　即使性能相同，不同公司和产品的芯片设计也不尽相同。通过共享基本的设计方法，Rapidus和电装希望使用相同的设计软件，并采用相同的电路布局等。

　　多年来，芯片制造商一直致力于缩小电路宽度，以提高产品性能。目前市场上最先进的芯片(如用于开发人工智能的芯片)的线宽仅为几个纳米。但人们相信，这已经达到了极限。

　　当前越来越重要的是将多个芯片组合起来以提高性能的技术。通用型的设计方法可以使许多不同类型的芯片完成组合，从而加快开发速度，并降低制造先进芯片的成本。