博通AI“杀手锏”：200G/通道DSP芯片，支持1.6T高速连接
- 来源：OFweek光通讯网
- 2024/9/29 11:40:40
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近日，博通(Broadcom)宣布，其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。Sian2不仅继承了Sian DSP的优势，还升级了电气与光学接口至200G/通道，显著增强了对高带宽需求的支持，为可插拔模块提供了通往下一代AI集群的关键桥梁。
随着AI模型规模的爆炸式增长，AI集群的规模与性能需求正以前所未有的速度增长。为满足这一挑战，构建高性能、低延迟且可靠的连接网络变得至关重要。
博通Sian2芯片与Sian DSP正是为此而生，它们针对800G和1.6T光模块平台进行了深度优化，通过显著降低功耗、减少延迟并控制成本，为AI数据中心的扩展提供了强大支撑。
“200G/通道DSP技术是现代AI基础设施不可或缺的基石，它驱动了网络扩展与速度升级的新纪元。”博通公司物理层产品部副总裁兼总经理Vijay Janapaty强调，“Sian系列的推出，不仅巩固了博通在光学DSP物理层接口领域的领导地位，更为我们的AI数据中心客户解锁了通往800G及1.6T高性能连接的新路径。”
值得一提的是，Sian2与博通先进的200G/通道光学器件(如EML和CWL)结合，实现了性能与功耗的平衡，为数据中心运营商提供了经济高效的AI工作负载扩展方案。
市场预测也印证了这一趋势。LightCounting首席执行官Vlad Kozlov博士预测，到2025年，AI市场的领导者将大规模采用200G/通道光模块，预计首年便将交付超过100万台的1.6T光收发器，显示出前所未有的市场增长速度。
Sian2的特性包括：
低功耗5nm 200G/通道DSP解决方案，支持功耗低于28W的1.6T收发器
支持800G和1.6T可插拔模块，满足多样化应用场景需求
支持212.5 Gb/s和226.875 Gb/s数据速率，适用于InfiniBand和以太网应用
支持多种前向纠错(FEC)选项，包括绕过、分段和级联FEC
内置低振幅和高振幅激光驱动器，适用于SiP和EML光模块
专为AI/ML设计，回路延迟(入口+出口)低于80纳秒
支持交叉开关设计，简化收发器设计，提升设计效率
业界对Sian2反响热烈，好评如潮。新易盛首席执行官Richard Huang评价称：“Sian2与Eoptolink的创新收发器设计相结合，打造出领先的1.6T可插拔光收发器，满足AI网络不断增长的带宽需求。”而旭创市场副总裁Hai Ding则强调：“通过采用博通Sian2 DSP，我们率先推出功耗最低的1.6T收发器解决方案，推动200G/通道可插拔产品在AI领域的应用。”
目前，博通已开始向早期客户和合作伙伴提供Sian2 BCM8582X样品，预示着这一高性能光连接解决方案正加速进入市场，开启AI集群光通信的新篇章。
从业绩表现上来看，博通的市值达到近8000亿美元，彰显了其在市场中的显著影响力。到2024年第三季度为止，过去12个月内该公司的收入增长达到了32.04%，显示出其财务表现的强劲上升趋势。
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