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公开征集对《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行

来源:工业和信息化部科技司
2024/9/18 10:27:58
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导读:现将申请立项的《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准、《红外热像仪参数测试方法》等23项推荐性国家标准计划项目予以公示。
公开征集对《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准、23项推荐性国家标准计划项目的意见

  根据我部标准化工作的总体安排,现将申请立项的《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准、《红外热像仪参数测试方法》等23项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2),截止日期为2024年10月20日。如对拟立项标准项目有不同意见,请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》(见附件3)并反馈至我司,电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明:第十二批标准立项公示反馈)。
 
  联系电话:010-68205241
 
  地址:北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司
 
  邮编:100804
 
  附件:1.《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准制修订计划(征求意见稿)
 
  2.《红外热像仪参数测试方法》等23项推荐性国家标准制修订计划(征求意见稿)
 
  3.标准立项反馈意见表
 
  工业和信息化部科技司
 
  2024年9月13日

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