公开征集对《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行
- 来源:工业和信息化部科技司
- 2024/9/18 10:27:58
- 21607
根据我部标准化工作的总体安排,现将申请立项的《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准、《红外热像仪参数测试方法》等23项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2),截止日期为2024年10月20日。如对拟立项标准项目有不同意见,请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》(见附件3)并反馈至我司,电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明:第十二批标准立项公示反馈)。
联系电话:010-68205241
地址:北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司
邮编:100804
工业和信息化部科技司
2024年9月13日
版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不
展开全部
热门评论