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芯片将越来越贵！台积电明年晶圆代工提高10%

导读：台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%。

　　7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。

　　摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。

　　业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求，台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元，与2021年初的报价相比，增幅至少达到25%，凸显了先进制程技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。

　　至于备受瞩目的3nm工艺，分析师预测其价格将于2025年平均上涨4%，具体涨幅受订单量及合同条款双重因素影响，当前市场报价已稳固在20000美元以上，进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。

　　值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm制程节点，台积电则采取了截然不同的策略，非但不涨价，反而可能下调价格达10%，以优化产能结构并吸引更多客户。台积电通过释放先进工艺可能供不应求的信号，同时积极鼓励客户锁定产能分配，以确保供应链的灵活性与响应速度。

　　台积电设定的长远目标清晰明确：至2025年，公司毛利率将提升至53%至54%的新高度。这一目标的实现，无疑需要客户共同承担先进工艺所带来的成本增加。市场传言，若客户未能充分认可台积电的价值主张，其产能分配或将面临不确定性。

　　此外，随着半导体产业链全面进入涨价周期，包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应，从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正经历一场深刻的价值重构与资源整合。