台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆可放更多芯片,台积电,先进芯片封装技术-智能制造网

台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆可放更多芯片

导读：据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。

　　6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。

　　据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。

　　不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。

　　尽管此项研究尚处早期，但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂覆成为了一个关键的瓶颈。这要求台积电这样的芯片制造巨头发挥其深厚的财力优势，推动设备制造商进行设备设计的革新。

　　在当前的科技浪潮中，AI服务器、高性能计算(HPC)应用以及高阶智能手机AI化正不断推动半导体产业的发展。在这样的背景下，台积电3纳米家族制程产能成为了市场上的热门焦点。据悉，其产能已经供不应求，客户的排队现象已经延续至2026年。

　　值得一提的是，台积电在为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等科技巨头生产AI芯片时，已采用了先进的芯片堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆，这是目前业界最大的晶圆尺寸。