Counterpoint最新报告：中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于
- 来源：TechWeb.com.cn
- 2024/5/27 10:04:50
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5月24日消息，根据研究机构Counterpoint的最新的报告显示，中芯国际在2024年第一季度全球晶圆代工收入中排名第三，仅次于台积电、三星。
报告中表示，2024年第一季度全球晶圆代工行业的收入环比下降约5%，但同比增长12%。2024年第一季度行业收入环比下降不仅仅是由于季节性影响，它还受到智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非人工智能半导体需求复苏放缓的影响。
这一趋势与台积电管理层对非人工智能需求复苏步伐缓慢的观察产生了共鸣。因此，台积电已将逻辑半导体行业的预期增长从2024年的10%以上下调至10%。
台积电第一季度业绩略高于市场预期，市场份额大约占61%。此外，台积电认为到2028年人工智能收入复合年增长率约为50%，这表明人工智能需求持续强劲。
三星晶圆代工厂的收入下降主要受到智能手机需求的季节性影响，在2024年第一季度以大约13%的市场份额保持第二位。三星S24智能手机仍然是一个亮点，而中低端智能手机的需求相对疲软。该公司预计，随着2024年第二季度需求的改善，收入将以两位数的增长反弹。
随着国内芯片需求开始复苏，中芯国际第一季度业绩超出市场预期，以大约6%的市场份额占据第三位。中芯国际2024年第一季度营收达17.5亿美元，同比上升19.7%，环比上升4.3%，，并且预计第二季度产品出货量会继续上升。
联电以大约6%的市场份额占据第四位，GlobalFoundries以大约5%的市场份额占据第五位。联电和GlobalFoundries都表示，消费者和智能手机的需求已经触底。然而，汽车需求仍然喜忧参半，联电预计短期内将出现疲软，而GlobalFoundries预计2024年第二季度收入将呈上升趋势。
此外，从2024年第一季度开始，Counterpoint已经开始观察到需求复苏的萌芽，尽管进展缓慢。经过几个季度的去库存，渠道库存变得正常化和精简。Counterpoint仍然认为，对人工智能的强劲需求和终端需求的温和复苏将成为该行业在2024年的主要增长动力。
原标题：Counterpoint最新报告：中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂
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