资讯中心

湖南省半导体行业协会关于《系统级封装(SiP)通用技术要求》团体标准立

来源:湖南省半导体行业协会
2024/5/20 15:48:38
25614
导读:近日,湖南省半导体行业协会发布《系统级封装(SiP)通用技术要求》团体标准立项通知。
  根据《湖南省半导体行业协会团体标准管理办法》有关规定,由湖南越摩先进半导体有限公司牵头申报的《系统级封装(SiP)通用技术要求》团体标准,经湖南省半导体行业协会评审,该标准符合立项条件,现批准立项。
 
  请起草单位按照湖南省半导体行业协会团体标准管理办法有关要求 , 严格把控标准质量关,切实提高标准制定的质量和水平,增加标准的适用性和实效性,按期完成标准编制的相关工作。
 
  联 系 人:许主任
 
  联系地址:湖南省长沙高新开发区尖山路中电软件园总部大楼504室

热门评论

上一篇:中国中小商业企业协会关于批准发布《移动端网络速率用户体验测试法》等21项团体标准的公告 

下一篇:中华环保联合会批准发布《生活垃圾焚烧飞灰湿法 — 高温熔结技术导则》团体标准的公告

相关新闻

<