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三星计划未来五年投资2.8亿美元在日本建设一座芯片封装研究设施

来源:TechWeb.com.cn
2023/12/22 11:09:31
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导读:据外媒报道,三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施,以开发先进的芯片封装技术。
  12月22日消息,据外媒报道,三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施,以开发先进的芯片封装技术。
 
  为了建设一座芯片封装研究设施,日本将向三星电子提供补贴。据报道,日本工业部已宣布,将提供高达200亿日元(1.4亿美元)的补贴,以重振当地芯片开发和制造生态系统。
 
  据外媒报道,这个新设施的总面积将达到约71166平方英尺,拥有技术研究设施和办公室,计划于2024年开放,将在日本雇佣约100名工程师。据信,该设施将成为开发高性能芯片所需的芯片封装技术的中心。
 
  目前,三星是全球第二大半导体芯片制造商,但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年内投资2300亿美元,以超越台积电,成为全球最大的芯片制造商。
 
  早在3月份,外媒就曾报道称,三星正考虑在神奈川县建设一座芯片封装工厂,以加强与日本芯片制造设备和材料制造商的合作。据报道,该公司已在神奈川县拥有一个研发中心。
 
  据外媒报道,三星的竞争对手台积电正与日本索尼集团等公司合作,在日本熊本县建设首座晶圆代工厂。据悉,该工厂于2022年4月份正式开工建设,计划在2024年年底前开始大规模生产。建成之后,该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆,月产能将达到4万片。
 
  今年7月份,外媒报道称,台积电计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂,该工厂的总投资预计将超过1万亿日元,规模可能与第一家相同或更大,可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。

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