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　　2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会(简称：西部芯博会或CWGCE展)，将于2024年4月24日—26日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为西部国家级展示平台——西部芯博会，已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的首选桥梁，是国内外半导体行业厂商宣传推广最新产品与技术交流的重要途径。届时，将有350+国内外行业展商，20000+专业观众共聚天府之国——蓉城，展览展示、论坛会议、新产品新技术发布会，还有政府产业政策说明会同时举办，现场交流合作盛况空前。  

 

　　大会将邀请政府主管领导、院士与著名专家、知名企业代表等出席大会开幕式。同期举办2024第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛(CWGCE2024主论坛)  ，西部国际智能电子博览会、西部国际光电博览会。
 

　　赢在成都 芯动天府
 

　　经过多年部署，中国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
 

　　成都, 这座美丽的“天府之国”，地处长江经济带与“一带一路”的战略交汇点。随着新时代西部大开发的推进，已成为全国经济增长高地和西南地区的重要增长引擎，也是中国电子信息产业的重要基地之一。
 

　　成都拥有完善的电子信息产业链，涵盖了芯片设计、制造、封装测试、设备材料等多个环节。同时，成都还拥有一批高水平的科研机构和高校，为产业发展提供了强大的人才支撑和技术保障。目前，成都已经形成了以英特尔、华为海思、紫光展锐等为代表的一批知名企业集群。这些企业在芯片设计与制造、封装测试等领域具有较强的技术实力和市场竞争力，为成都的芯片与半导体产业发展注入了强劲动力。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入连接网注册。
 

　　近年来，随着国家对集成电路产业的大力支持和政策引导，成都的芯片与半导体产业发展迅速，已经成为国内具有一定影响力的产业集群之一。数据显示，我国现存芯片相关企业14.29万家。从城市分布来看，成都相关企业数量位居全国第八。2023年成都市第十八届人民代表大会政府工作报告明确提出，2023年成都要聚焦推进产业建圈强链，加快建设现代化产业体系。要支持建好国家超高清视频创新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力争电子信息产业规模突破1.3万亿元。 《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划(2023-2025)》(征求意见稿)拟构建规模大、技术强、要素全的集成电路全产业链，加快“中国存储谷”建设，力争到2025年，实现集成电路产业规模突破1700亿元，年均复合增长超过10%等。
 

　　总体而言，成都电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为本地总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！
 

　　CWGCE 2024西部“芯”博会——应运而生
 

　　西部芯博会以“西部‘芯’机遇  共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。CWGCE致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。
 

　　随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局；产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

　　西部“芯”博会--集成电路产业“国家级”年度展示平台
 

　　本届展会亮点突出，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。
 

　　一、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接
 

　　“CWGCE 2024”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。
 

　　二、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会
 

　　本次展会将邀请工信部相关领导、省政府相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业高层参加“CWGCE 2024”发展论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。
 

　　大会串联芯片半导体全产业链，聚焦行业应用与创新技术，为生产商提供新思路及解决方案新途径，为终端买家提供精准对接和交流洽谈机会。将技术推向市场，让市场获知技术。
 

　　大会力邀中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。
 

　　关注西部芯博会，微信公众号：西部半导体博览会，2024年4月24-26日让我们相聚成都，不见不散！

 

　　(本文系西部芯博会投稿，不代表本站的观点和立场。文章内容仅供参考，若涉及侵权，请及时联系本站处理。图片授权发布，版权归原作者所有。)