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苹果部分芯片将由Amkor在亚利桑那州新工厂封装

导读：苹果公司当地时间周四在上宣布，未来他们的部分芯片，将由代工商Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的新工厂封装。

　　12月1日消息，据外媒报道，苹果公司当地时间周四在上宣布，未来他们的部分芯片，将由代工商Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的新工厂封装。

　　从苹果在公布的消息来看，Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的工厂，是他们正在建设的工厂，投资接近20亿美元，建成后工厂的员工将超过2000名。

　　有外媒在报道中提到，Amkor在亚利桑那州正在建设的工厂，计划在未来两到三年开始限量生产。

　　苹果在上还提到，他们和Amkor之间的合作已有十多年，后者所封装的芯片，广泛用于他们全部的产品线，基于在美国生产的共同愿望，两家公司制订了在美国建设最大芯片外包封装工厂的计划，苹果将是这一新工厂的首个客户，也将是最大的客户。

　　值得注意的是，苹果公司在还提到，他们交由Amkor在亚利桑那州工厂封装的芯片，是产自台积电在亚利桑那州的工厂，他们也是这一工厂的最大客户。

　　台积电在亚利桑那州工厂为苹果代工的芯片，由Amkor在附近的工厂封装，也就意味着未来有一部分苹果的芯片，将在亚利桑那州完成制造过程，随后用于产品的组装。

　　不过，苹果公司在上，并未提及Amkor在亚利桑那州新工厂为他们封装的芯片的种类和数量，外媒也未给出相关的信息。