单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？,半导体,-智能制造网

单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？

导读：积塔半导体所生产的BCD、IGBT、SiC、MOSFET、FRD等工艺广泛应用于车灯控制、电源管理、新能源汽车逆变器、DCDC、OBC、直流充电桩等关键零部件。

　　据浦东科创集团最新消息，本土晶圆代工企业积塔半导体已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

　　积塔半导体成立于2017年，原是华大半导体旗下全资子公司，现已发展成为国内汽车功率器件芯片领域重要的参与者之一。其位于徐汇的厂区是国内第一家获得VDA6.3 A级汽车供应商资质的代工厂，而临港厂区已于2021年6月通过IATF16949质量体系认证。

　　积塔半导体所生产的BCD、IGBT、SiC、MOSFET、FRD等工艺广泛应用于车灯控制、电源管理、新能源汽车逆变器、DCDC、OBC、直流充电桩等关键零部件。

　　值得一提的是，2021年11月，积塔半导体完成了80亿元人民币战略融资，重点是提升自身的车规级芯片制造优势，包括加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能。不排除这是此轮融资的目的。

　　去年8月，积塔半导体扩产项目开工，规划在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目。2023年6月，其12英寸汽车芯片先导线建成通线，聚焦于90nm到40nm车规级MCU、模拟IC、CIS等高端芯片制造。

　　截至目前，积塔半导体已建和在建产能共计28万片/月(折合8英寸计算)，其中6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。