无孔化手机是科技噱头，还是未来趋势？,无孔手机-智能制造网

无孔化手机是科技噱头，还是未来趋势？

导读：无孔手机其实并不是个新鲜玩意,早在2019年年初,魅族就以直播的形式发布了一款名为“魅族zero”的真无孔手机,采用一体化陶瓷机身设计,取消了充电接口、音量键、SIM卡槽以及扬声器开孔,实现了真正的无孔一体化。

　　近些年来,智能手机似乎碰上了创新瓶颈,手机市场的同质化问题愈发严重。国内厂商为寻求出路,纷纷押宝折叠屏手机,而“牙膏大厂”苹果的重心似乎并不在折叠屏,而是无孔一体化手机。

　　01 iPhone逐渐无孔化设计

　　无孔化设计一直以来似乎都是苹果手机的终极目标,从iPhone 7开始,苹果就取消了3.5mm耳机接口,到iPhone 12,苹果借环保名义不再附赠手机充电器,还推出Magsafe无线充电器。虽然充电功率只有15W,却为以后取消充电接口,完成无孔一体化设计作了铺垫。

　　据此前知名分析师郭明錤表示,iPhone 会逐渐将所有实体按键取消,改为固态触控按键,音量键和开关键会换成类似于iPhone 7系列的Home键,通过Taptic Engines马达震动模拟反馈下压触感。

　　而前不久,9to5Mac @ianzelbo 根据其消息来源、MFi 配件制造商的给出的细节以及 CAD 数据绘制的 iPhone 15 Pro 渲染图也证实了这一点。音量按钮虽然没有改动,但传承已久的静音键将更改为触控按钮。

　　02 无孔手机的前身今世

　　无孔手机其实并不是个新鲜玩意,早在2019年年初,魅族就以直播的形式发布了一款名为“魅族zero”的真无孔手机,采用一体化陶瓷机身设计,取消了充电接口、音量键、SIM卡槽以及扬声器开孔,实现了真正的无孔一体化。

　　不仅魅族推出过无孔手机,同年vivo在主题为“至简未来”的媒体沟通会上,也发布过一款概念旗舰手机——vivo APEX 2019。

　　vivo APEX 2019是怎么实现无孔化的呢?外观设计上,通过热弯工艺和CNC精雕结合,实现vivo APEX 2019的一体化玻璃机身设计。

　　常见的实体按键由压力触控和线性马达替代,而扬声器则通过屏幕发声技术替代。同时,采用磁吸充电方式来替换传统的充电接口。

　　在2021年,小米也公布过一款无孔一体化概念手机,整机采用88°四曲面瀑布屏, 从机身四周看上去几乎都是屏幕,连边框都近乎消失。

　　原有的扬声器和听筒,由超薄压电陶瓷和业界首创柔性薄膜屏幕发声技术替代,还有大功率无线充电、压感按键、第三代屏下镜头以及eSIM卡等一众创新科技集于一身。

　　03 无孔化是未来形态?

　　虽然无孔一体化手机早已出现,但却始终没有量产发售,甚至连魅族创始人黄章都觉得自己的魅族zero是瞎搞的,还在论坛中吐槽到没有有孔实用。

　　既然四年前就早已可以实现无孔一体化手机,为什么却迟迟未成为手机市场的重心呢?难道无孔一体化真的只是个科技噱头?

　　其实不然,目前想实现无孔化一体化手机虽然并不难,但使用体验并未能如消费者所愿。首先就是屏幕发声技术在手机这类小屏幕设备上,远未达到扬声器的音频效果。

　　触控按键也是如此。此前,华为Mate 30 Pro就采用过虚拟音量按键,通过双击侧边屏幕呼出音量操控中心,上下滑动侧边来调节音量,但用户普遍吐槽调节不方便,后续华为也在Mate 40系列将固态按键加了回来,eSIM卡技术未得到广泛地推广普及也是无孔化手机需面对的现实问题。

　　由此来看,无孔化手机还任重而道远。从智能手机的形态演变来看,无孔一体化设计将是未来智能手机的一大趋势,只不过目前还受扬声器、麦克风、eSIM等技术及市场因素的限制,还未能颠覆传统的手机使用方式。