资讯中心

荣耀赵明谈自研芯片:对通信、拍照和AI算力需求高

来源:快科技
2023/7/14 9:11:11
30016
导读:7月13日消息,荣耀Magic V2等一系列新品昨晚正式发布,折叠后薄至9.9mm的机身让人眼前一亮。
  在发布会后的群访环节,荣耀CEO赵明被问到:“荣耀目前再往高端迈,怎么考虑自研芯片的事情,有必要做这件事吗?”
 
  对此,赵明表示,荣耀自研芯片我们一直在做,比如说ISP芯片,射频增强的芯片C1,其实荣耀核心聚焦的还是考虑如何定位一款产品对消费者的价值。
 
  荣耀已经有高通、MTK、展锐这些SoC合作伙伴,今天这几个合作伙伴跟荣耀进行深度的耦合和捆绑,但是荣耀对通信、拍照和AI算力还有很多需求,近期都在沟通。
 
  赵明还称,荣耀将考虑给消费者带来价值,给产品带来独特的价值,这才是荣耀综合决定思考做与不做SoC。目前,这几个合作伙伴与荣耀战略上的合作匹配度非常好,互相支持和协同在一起,如果荣耀自己做SoC,则需要远远超越今天合作伙伴提供的。
 
  荣耀Magic5之前全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1,大幅度改善手机弱网环境下的通信体验,还有青海湖电池等技术,让大家看到了荣耀的研发能力。
 
  赵明表示,精彩才刚刚开始,今天大家看到的荣耀是我们从2年前就开始储备蓄势的,荣耀可能经过3年的蓄势,大幕拉开精彩才刚刚呈现,后面肯定是高潮一波接一波,越往后荣耀沿着自己的体系内部所构筑的核心能力会越来越强。

热门评论

上一篇:孙瑞哲会长在中国纺织工业联合会2023年年中工作总结会议上的讲话

下一篇:4G确实够用!中国工程院院士邬贺铨:5G网速比4G快7倍 但体验几乎没差

相关新闻

<