通快等激光企业入局欧盟87亿美元芯片研发项目,节能芯片,功率半导体,智能传感器-智能制造网

通快等激光企业入局欧盟87亿美元芯片研发项目

导读：最新消息显示，通快等知名欧洲激光与光电企业将加入一个欧洲共同利益的重要项目(IPCEI)，该项目专注于微电子和通信技术(ME/CT)的发展。

　　据悉，欧盟委员会批准了81亿欧元（87亿美元）的公共资金来支持该倡议，该倡议是由欧洲大陆的14个成员国共同搭建的。据欧盟的一份声明，这87亿美元的公共资金预计将释放和吸引137亿欧元(150亿美元)的私人投资。

　　公开信息显示，整个项目将涵盖5个主要的技术领域：节能芯片、功率半导体、智能传感器、先进光学设备和复合材料。这些项目产生的首批产品最早将于2025年推向市场，整个项目计划于2032年完成。

　　目前，除了通快之外，Teledyne、欧司朗光电半导体、德国Carl Zeiss、Vigo Photonics和ADVA等公司，以及硅谷创业芯片公司Tachyum、美国模拟器件公司Analog Devices也纷纷加盟，将为IPCEI的这一项目做出贡献。

　　作为IPCEI的一部分，包括中小型企业和初创企业在内的56家公司将承担68个项目。欧洲约有600家间接合作伙伴将提供帮助，研发项目涵盖材料和工具、芯片设计、制造工艺等。

　　除了通信之外，该项目还将为自动驾驶、人工智能和量子计算的技术进步做出贡献。

　　欧盟委员会对IPCEI的批准，又一次体现了它对欧洲微电子生态系统的长期支持与积累。根据《2020年欧洲处理器和半导体技术倡议联合宣言》，22个成员国签署了协议，以通过联盟来动员产业利益相关者，并在半导体技术方面进行合作和共同投资。

　　该宣言呼吁成员国通过各种筹资机制应对共同挑战，并建立一个新的IPCEI。早在两年前，欧盟就曾批准第一个IPCEI项目——用于支持微电子研究和创新，预算高达18亿欧元。