智能早报|小度将发AI手机“新物种”；科技巨头计划发布8款CPU
- 来源：智能制造网整理
- 2023/5/10 8:36:03
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智能早新闻，尽览天下事。2023年5月10日，智能制造网为您带来近日的讯息，例如国内装机规模最大高原风电基地投运、6月动力电池产业或全面复苏、小度将发AI手机“新物种”、云从科技将发布大模型产品、高通收购以色列车载通讯芯片制造商......
【热点新闻】
科技巨头计划发布8款CPU和云端AI芯片
5月9日消息，据The Information 报道，亚马逊、微软、谷歌等美国科技大厂已经推出或计划发布8款服务器芯片(CPU)和云端AI芯片，用于内部产品开发、云服务器租赁业务或两者兼有，在研芯片集中采用5nm工艺节点。
6月动力电池产业或全面复苏
根据TrendForce的研究报告，电解液原料六氟磷酸锂的价格也于近期开始回涨，负极材料、磷酸铁、锂电铜箔等材料价格也都接近触底。研究机构称，近期磷酸铁锂材料价格开始上涨，动力电池产业链价格逐渐回稳。而随着下游需求回暖，6月国内动力电池产业有望迎来全面复苏。
国内装机规模最大高原风电基地投运
5月8日，国家电投云南国际富源西风电项目全容量并网发电，标志着国内装机规模最大高原风电基地成功投运。据悉，富源西风电项目总装机规模800兆瓦，是云南省级重点工程，安装135台风机，分3期建成。
【企业动态】
小度将发AI手机“新物种”
据悉，百度旗下小度科技将进军手机市场，计划于5月下旬发布旗下首款智能手机，目前已进入发布前最后筹备阶段。据小度内部透露，该款手机整合了小度AI技术能力，是智能手机市场“新物种”。
三星正在寻找主业务以外的新增长动力
据三星电子公布的财报，公司第一季度半导体业务出现14年来首次亏损。公司或将同其他企业进行合作，旨在进一步发展三星公司在生物医药行业的全球合作，目标是将加强生物技术产业的竞争力并将其培养成除半导体业务以外的另一主力业务。
高通收购以色列车载通讯芯片制造商
5月8日，高通宣布，将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks。
Autotalks目前主要生产自动驾驶领域的专用芯片，用于智能汽车的车联网(V2X)通信技术，旨在提高道路安全性。通过加快V2X技术的采用时间线来加强Snapdragon Digital Chassis产品组合，高通希望以此深化其汽车业务，但没有详细说明这笔交易的财务状况。
【产品速递】
华为发布数字工厂无线生产网解决方案
在“携手伙伴，助力半导体电子高质量发展”的智能制造分论坛上，华为技术有限公司与广州思林杰科技股份有限公司隆重发布了数字工厂无线生产网解决方案。华为和思林杰希望能够助力制造业打造数字化产线，加速工厂智能化建设，为未来的智能工厂走向全互联的柔性生产构筑坚实基础。
云从科技将发布大模型产品
人脸识别供应商云从科技将于5月18日正式发布大模型产品。该企业内部正全力投入行业大模型的研发，并把其引入到人机协同操作系统(CWOS)之上。在具体产品规划方面，云从科技将面向政府、企业以及消费者三大方向，涵盖金融、游戏、质量、交通、全域治理等领域。
iPhone 16 Pro尺寸或将变大
有消息称iPhone 16 Pro的屏幕尺寸将会变大，Pro max的屏幕尺寸将会达到6.9英寸，我觉得这个是有可能的，苹果在创新点不太明朗的前提下去扩大屏幕的尺寸。
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