MWC2023:布局汽车电子紫光展锐展示首款车规级5G智能座舱芯片平台,智能座舱,智能网联汽车,车联网-智能制造网

MWC2023:布局汽车电子紫光展锐展示首款车规级5G智能座舱芯片平台

导读：近日，紫光展锐展示首款车规级5G智能座舱芯片平台，展锐目前在汽车电子领域已经商用量产了三款产品和解决方案，

　　3月2日消息，在2023年世界移动通信大会期间，紫光展锐首次面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台——A7870，该解决方案符合AEC-Q100车规测试标准，满足前装市场的高可靠性需求。

　　紫光展锐对TechWeb表示，车规级5G智能座舱芯片平台需要满足的几个能力；包括完整的车规芯片设计和集成能力；成熟的5G通信能力；座舱系统软件的开发能力；面向汽车工业体系的质量管理能力；生态合作伙伴的构建能力。

　　据了解，紫光展锐首款5G智能座舱芯片平台A7870，4G高性能车机芯片解决方案A7862，以及八核4G车技芯片解决方案A8581，目前都进入了头部汽车集团，搭载展锐芯片车型实现规模量产。

　　紫光展锐表示，2023年及未来，紫光展锐将进一步加大对汽车电子的投入，这也是公司全新的战略发展方向之一。

　　目前，紫光展锐正在车联网、智慧座舱、自动驾驶领域展开全面布局。展锐目前在汽车电子领域已经商用量产了三款产品和解决方案，未来，紫光展锐将构建智能汽车底层技术，不仅帮助客户和合作伙伴实现硬件上的齐套，还将协助孵化软件和解决方案的生态系统，为主机厂、Tier1、方案商等众多生态伙伴提供底层技术。