智能早报|赛力斯华为深化合作；长城半导体项目动工
- 来源：智能制造网整理
- 2023/2/27 9:16:05
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2023年2月27日，智能制造网为您带来近日的资讯，涵盖我国人工智能核心产业规模达到5000亿、赛力斯与华为在深圳签署联合业务深化合作协议、长城汽车半导体重要项目在无锡动工等。
【热点关注】
我国人工智能核心产业规模达到5000亿
2023全球人工智能开发者先锋大会于2月25日至26日在上海临港举行。工信部科技司副司长任爱光在会上表示，我国人工智能核心产业规模达到5000亿，企业数量接近4000家。
2022 年我国即时配送的订单超过 400 亿单
估算数据显示，2022 年我国即时配送的订单超过 400 亿单，同比增长 30% 左右，市场规模达到约 2000 亿元。此外，今年 2 月以来，全国日均快递业务量超过 3.3 亿件。
交通运输方面，报道称我国如今平均每天约有超过 6.9 万艘次船舶进出港，飞机起降 2.68 万架次，高峰时，铁路平均每天开行旅客列车超过 1 万列，高速公路流量超过 6000 万辆次。
【企业动态】
赛力斯与华为在深圳签署联合业务深化合作协议
2月26日消息，据赛力斯集团微信公众号消息，赛力斯与华为在深圳签署联合业务深化合作协议。赛力斯表示，持续做好现有车型迭代演进，提升产品体验，同时面向未来推出全新平台。新平台下首款旗舰车型计划于2023年发布，将搭载高阶智能驾驶系统，并在后续陆续推出多款全新车型。
Meta加入AI军备竞赛
继微软、谷歌之后，脸书(Facebook)母公司Meta也加入AI军备竞赛。当地时间2月24日，Meta公布了一款新的人工智能大型语言模型LLaMA，从参数规模来看，Meta提供有70亿、130亿、330亿和650亿四种参数规模的LLaMA模型，并用20种语言进行训练。
长城汽车半导体重要项目在无锡动工
2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。据了解，该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。
【产品速递】
苹果RealityPro头显无需iPhone配合使用
马克-古尔曼在其最新一期的Power On通讯中报道，最新测试版本的Reality Pro头显“将不需要iPhone来设置或使用”。这与过去的苹果设备相比是一个很大的变化，如Apple Watch，其最初需要iPhone来初始化设置。相反，Reality Pro头显将支持独立于iPhone进行设置，然后可以直接从iCloud下载用户的数据。不过与其他苹果设备的设置过程类似，用户也可以选择直接从iPhone或iPad向头显传输数据。
采用悬浮点胶3.0工艺 魅族20屏幕将进一步升级
据魅族科技官微最新晒出的预热海报显示，全新的魅族20系列的屏幕将进一步升级，将采用悬浮点胶3.0工艺，0.17mm极窄点胶，边框最窄仅为1.57mm，比iPhone 14 Pro的2.15mm边框更窄一些，得益于此，该系列机型可实现视觉四边等宽且兼顾屏幕保护。
高通将发布骁龙7系新平台
博主数码闲聊站透露，高通将于3月份发布骁龙7系新平台SM7475。规格方面，高通骁龙7系新平台基于台积电4nm工艺制程打造，采用1＋3＋4三丛集架构设计，包含1颗超大核、3颗大核和4颗小核，CPU主频分别是2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz，GPU是Adreno 730，安兔兔跑分突破了100万分。
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