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自动驾驶一周要闻:禾赛科技正式登陆纳斯达克

来源:盖世汽车
2023/2/13 9:16:38
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导读:禾赛科技正式登陆纳斯达克、灵明光子完成亿元级人民币C 轮融资、通用汽车与格芯签订长期战略协议……本周智能驾驶领域发生了哪些大事?
  本周(2.6~2.12)智能驾驶领域大事如下:
 
  禾赛科技正式登陆纳斯达克
 
  据外媒报道,2月9日,中国自动驾驶汽车传感器技术开发商禾赛科技(Hesai Group)正式登陆美国纳斯达克,通过首次公开募股(IPO)筹集了1.9亿美元,这是自滴滴后中国公司在美国市场上最大的一次IPO。
 
  为了纪念这一时刻,禾赛科技联合创始人、首席执行官兼董事李一帆敲响了开盘钟。
 
  李一帆在接受采访时表示,该公司选择在美国上市,是希望在全球舞台上有更多的曝光机会。“我们希望能够直接与同行进行竞争,在更大范围的市场上保持透明。”李一帆还透露,禾赛当前正与几家全球汽车厂商洽谈潜在的商业合作机会。他表示,“我们作为上市公司,资金充足、具有健康的利润率和现金流,对客户做出决定是极其重要的。”
 
  小智点评:量产过后,激光雷达厂商还需要扩大量产规模,实现自我“造血”。
 
  灵明光子完成亿元级人民币C+轮融资
 
  2月10日消息,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级人民币C+轮融资,投资方为基石资本、谷雨嘉禾等机构,光源资本担任独家财务顾问。
 
  灵明光子成立于2018年,成立近5年的时间已经披露了6轮融资,股东名单包括美团龙珠、OPPO、真格基金、小米长江产业基金、联想之星等等。该公司上一轮融资是2022年4月完成的数亿人民币C轮融资,此次的C+轮融资是一年内获得的第二笔上亿元大额融资。
 
  资料显示,灵明光子是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司,具备高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力,基于波长 905nm 处的PDE达到25%,目前已申请百余项国内国际专利。同时,灵明光子也拥有成熟 3D 堆叠 dToF 芯片设计和工艺能力,并已成功研发多款 3D 堆叠 SPADIS 芯片。
 
  小智点评:科技产业势头正旺,科技互联网企业通过投资入局的手段屡见不鲜。
 
  通用汽车与格芯签订长期战略协议
 
  2月9日,通用汽车公司与全方位服务半导体晶圆制造公司格芯(GlobalFoundries Inc.)宣布签署长期战略协议,以锁定半导体产能,帮助解决多年来阻碍汽车生产的芯片短缺问题。
 
  根据双方的协议,格芯将在其纽约工厂专门留出产能,为通用汽车生产专用芯片,而通用将要求其芯片设计供应商使用格芯的产能制造一些其认为对汽车至关重要的部件。
 
  小智点评:不同于英特尔和美光科技,格芯正把精力集中在老式芯片制造上。
 
  北京将于上半年实现“整车无人”载客商业化试点
 
  近日,据北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室(简称“市自动驾驶办公室”)消息称,预计今年上半年实现“整车无人”载客商业化试点。
 
  现阶段,在智能网联汽车政策先行区20平方公里的范围内,从上午9点到下午5点期间,百度、小马智行已投入20辆Robotaxi开展“整车无人”测试。和以往不同的是,这些测试车辆的前后排均空无一人,车上不再有安全员,实现了真正意义上的“全无人”。
 
  小智点评:政策对自动驾驶的鼓励从未停止,蓝海一直都在,但谁能跑到最后还未可知。
 
  小米领投、蔚来续投,这家芯片公司新获数亿元融资
 
  近日,辉羲智能宣布完成数亿元天使+轮融资。至此,该公司已完成天使及天使+两轮融资。
 
  其中,天使+轮由顺为资本和小米集团联合领投,国汽投资、连星资本、凯辉基金、商汤国香资本、奇绩创坛、金沙江创投、励石资本、清研资本、卓源资本等跟投,天使轮股东持续加码;天使轮由元生资本和蔚来资本领投,真格基金、SEE Fund、云九资本等著名投资机构跟投。
 
  辉羲智能创办于2022年4月,根据官方资料,这家公司致力打造创新车载智能计算平台,提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案,目标是帮助车企构建低成本、大规模和自动化迭代能力,实现优质高效的自动驾驶量产交付。
 
  小智点评:随着智能化成为新能源汽车市场角逐的赛点,车企在芯片领域布局的脚步也变得更迫切。
 
  原标题:小智一周要闻 | 禾赛科技正式登陆纳斯达克;北京将于上半年实现“整车无人”载客商业化试点

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