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去年全球硅晶圆出货量与销售额双双创下新高出货超过147亿平方英寸

导读：研究机构的数据显示，去年全球硅晶圆出货147.13亿平方英寸，高于上一年的141.65亿，同比增长3.9%；销售额为138亿美元，也高于上一年的126亿美元，同比增长9.5%。

　　据外媒报道，研究机构的报告显示，虽然去年下半年全球半导体需求下滑，部分产品的价格也有下滑，但得益于上半年的不错表现，全年的销售额仍有增长，创下了新高。

　　全球半导体的销售额创下新高，也就意味着相关零部件及原材料，也有不错的销售额，基本原料硅晶圆的出货量和销售额，就双双创下了新高。

　　研究机构的数据就显示，去年全球硅晶圆出货147.13亿平方英寸，高于上一年的141.65亿，同比增长3.9%；销售额为138亿美元，也高于上一年的126亿美元，同比增长9.5%。

　　从研究机构的报告来看，去年全球硅晶圆的出货量增加，是由于汽车、工业、物联网及5G等应用需求的增加，推动8英寸和12英寸的需求增加。

　　去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长，也就意味着在过去的10年里，硅晶圆的出货量有9年同比增长，仅2019年的118.1亿平方英寸，较上一年的127.32亿有下滑。