做深、做强产品希投实业力求让品质更上一层楼
——上海希投实业亮相第100届中国电子展
- 来源：智能制造网
- 2023/1/6 11:52:11
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2022年11月24日-26日，在绍兴国际会展中心为期三天的第100届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展已圆满落下帷幕。作为半导体产业链条上重要的一端，半导体封装材料领域不少知名企业携带公司主打产品亮相此次电子展，如半导体封装材料供应商上海希投实业发展有限公司(简称“希投实业”)，展位号2C153。
希投实业是一家主要经营半导体封装材料、汽车电子材料、3c类产品材料等品牌产品销售的公司，产品主要有半导体封装材料(EMC·环氧塑封料、DAF膜、PI胶/光刻胶、银浆·银胶、Underfill·底部填充胶等)、锡丝/锡膏(无铅、无卤)以及液晶/触摸屏相关材料(ACF、PUR、Tuffy胶等)等等。
锡丝、锡膏、锡条都是焊接需要的重要材料，在半导体封装、汽车电子、汽车传感器、雷达、航空航天等领域都发挥着重要的作用。其中，锡丝一般不含助焊剂，在半导体封装、汽车传感器、航天器等的焊接中，可以与激光焊、烙铁等配合使用。据介绍，希投实业公司销售的锡丝产品曾用在NASA。产品能够得到国外航天局的认可，可见公司销售的产品有着过硬的品质。
在此次电子展上，希投实业王经理接受智能制造网直播专访中，如是说“公司销售的锡丝、锡膏等产品主要依托日本生产技术(日本Almit公司、SD、CSI)，产品科技含量高，品质过硬，质量稳定可靠”。在谈及公司销售的锡丝产品用于航天器之外，还应用于哪些领域时，王经理则指出，锡丝还多用在汽车传感器、雷达上面。
通常半导体生产加工中，少不了封装工序，即将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，这就需要半导体封装材料。据了解，希投实业公司销售的半导体封装材料多用于后半段，如EMC基板用、DAF膜(芯片粘结膜)、光刻胶等。直播采访中，王经理表示，由于DAF膜对加工技术要求十分严格，否则很容易因激光切割导致晶片散落。而光刻胶技术也是如此的，并且还一直受到国际垄断，公司是目前国内为数不多能销售DAF膜、光刻胶产品的。
受下游新能源汽车、光储充、人工智能、数据中心以及航空航天等行业的拉动，加上晶圆厂家相继公布和实施不同程度的扩产计划，半导体封装材料市场需求规模将进一步扩增。据国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。
对于未来半导体封装材料发展趋势，希投实业王经理也以自己从业10多年的经历分析道，半导体封装材料市场发展前景十分广阔，并且有望加速导入客户供应链体系。公司也将进一步做深、做强产品，把质量做到极致，不断提高产品科技含量，让客户用上的半导体封装材料品质更上一层楼。
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