智能早报|FF重返消费电子展；小米否认造车遇坎
- 来源：智能制造网整理
- 2023/1/4 9:15:58
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智能早新闻，尽览天下事。2023年1月4日，智能制造网为您带来近日的资讯，涵盖小米公关部总经理否认小米造车遇坎、法拉第未来宣布重返2023年消费电子展、黑芝麻智能与三一专汽合作等。
【热点关注】
湖南：目标 2025 年每 50 公里就有一个充电站
根据湖南省交通运输厅印发的《湖南省公路沿线充电基础设施布局规划》，到 2025 年，湖南省 99.5% 的公路路段，每 50 公里就有一个充电站。此外，该规划对农村公路的相关设施也做了明确 —— 农村公路充电设施覆盖率将超过 95%。
小米造车遇坎？小米公关部总经理否认
小米公关部总经理王化就“小米造车遇坎且小米汽车品牌没批下来”的传闻回应称，该消息不实，不存在所谓品牌需要批准的说法，此外小米汽车进展顺利。截至目前小米汽车品牌未批下来，被列入到资本无序扩张概念。
法拉第未来宣布重返2023年消费电子展
2023年1月3日，法拉第未来(Faraday Future)宣布将重返2023年消费电子展，即2023年1月5日至8日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES。FF将在位于拉斯维加斯会议中心西厅的Innovusion展位上展示FF 91 Futurist。
【企业动态】
三星预计 2023 年半导体芯片利润达13.1万亿韩元
三星在周三发给员工的一份说明中与员工分享到，三星预计其 2023 年半导体销售的年度营业利润将达到 13.1 万亿韩元(约 712.64 亿元人民币)左右。
黑芝麻智能与三一专汽合作
近日黑芝麻智能宣布与三一专汽达成平台级战略合作。黑芝麻智能由此成为三一专汽本土首家车规级高性能自动驾驶芯片供应商，搭载黑芝麻智能华山二号®A1000自动驾驶芯片的商用车将于2023年量产。
应用材料公司向SK集团旗下半导体子公司投资510亿韩元
据国外媒体报道，半导体制造设备供应商应用材料(Applied Materials)已向SK集团旗下半导体子公司Absolics投资了约510亿韩元，这笔投资将用于在美国建造Absolics的玻璃基板生产设施。
【产品速递】
苹果或推出“低价产品” 与非苹果耳机竞争
据海通国际分析师Jeff Pu爆料，苹果目前正在研发新的“AirPods Lite”。目前，尚不清楚这款产品到底是什么，以及具有的功能，但分析师称这是一款“低价产品”，可以与非苹果耳机竞争。AirPods Lite的售价有望低于129美元(约合人民币887元)。
荣耀声纹新专利公布
近日，荣耀终端有限公司公布了“声纹识别方法及电子设备”专利。该专利技术旨在解决佩戴口罩时设备难以识别用户声音的问题。
realme新机将配备240W闪充技术
realme将会在2023年1月5日下午14点30分举办真我闪充技术沟通会，届时将会有全新的技术亮相，预计将是240W闪充技术。据悉，240W快充技术的充电器输出参数为24V10A，由两颗电荷泵直接输出到双串电池组。
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