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多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹

导读：从最新的报道来看，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。

　　12月27日消息，据国外媒体报道，在进入下半年之后，全球半导体市场的状况并不乐观，尤其是存储芯片市场，平均价格与出货量双双下滑，多家厂商的业绩受到了影响。

　　而从最新的报道来看，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。

　　不过，在明年上半年继续经历严峻的挑战之后，相关厂商的状况在下半年预计会有好转，大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。

　　订单与产能利用率在明年下半年开始回升，也就意味着相关的需求届时将会开始回升，相关的厂商也将从中受益。

　　虽然预计大部分的晶圆厂在明年下半年才会看到订单与产能利用率的回升，但有部分厂商已在为回升做准备。本周一就有报道称，三星电子已决定将明年存储芯片和系统半导体的晶圆产能提升约10%。