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iPhone15信号有救了!苹果将采用高通骁龙X705G基带芯片

来源:维科网物联网
2022/12/26 13:24:53
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导读:近日,据 DigiTimes 消息,苹果 iPhone 15 系列将继续采用高通 5G 调制解调器(基带芯片),因为苹果在5G定制芯片上的开发仍在继续。
  苹果在今年9 月推出新款旗舰 iPhone 机型后,iPhone 14 系列四款产品,受到了众多消费者的青睐。
 
  此前曾多次有传言称,苹果方面正在进行基带芯片的研发,后续的 iPhone 机型将有望换用自研基带。
 
  近日,据 DigiTimes 消息,苹果 iPhone 15 系列将继续采用高通 5G 调制解调器(基带芯片),因为苹果在5G定制芯片上的开发仍在继续。
 
  此外,报道称台积电将成为高通 5G 芯片的主要供应商,用于 iPhone 15 系列,采用 5nm 和 4nm 工艺。
 
  依然使用高通基带芯片
 
  到目前为止,苹果依然全部使用高通基带:iPhone 12使用的是高通X55调制解调器,iPhone 13使用的是高通X60调制解调器,新发布的iPhone 14系列使用的是高通X65调制解调器。
 
  预计将于2023年推出的iPhone 15系列手机,将使用高通 X70调制解调器,它可以提供高达10Gbps的下载速度;在2024年的苹果新款手机中,预计会使用高通 X75调制解调器,用来替代X70调制解调器。
 
  据悉,高通方面在今年年初推出的新款 5G 基带芯片,骁龙 X70 在行业内首次支持了目前全球所有的 5G 毫米波和 Sub-6GHz 频段,并具备跨频段频谱聚合能力,并支持 AI 辅助信道状态、AI 辅助毫米波管理、AI 辅助网络选择和 AI 辅助自适应天线调谐四大 AI 特性。
 
  此外,在今年年中高通还曾宣布,骁龙 X70 及射频系统借助可升级架构已加入了多项新功能的支持,使得搭载骁龙 X70 的设备实现了全球首个 5G 独立组网毫米波连线,峰值传输速度可达 8.3Gbps。
 
  去年,高通表示预计2023年为iPhone提供20%的5G调制解调芯片,而今高通将是iPhone 15的5G芯片独家供应商,供应份额上升至100%。
 
  iPhone 15系列设计上将有重大调整
 
  受郑州疫情影响,11月以来购买iPhone14 Pro系列产品等待时间长达一个月以上,这一切都让市场对iPhone14整体销量不看好,转而把目光放在明年的iPhone 15上了。
 
  国外科技媒体91Mobile前段时间称:iPhone 15系列有望成为苹果又一次在设计上的重大调整。
 
  几周前,著名苹果分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)报告称,iPhone 15可能会采用“无孔”设计。所谓的“无孔”设计指的是去掉iPhone上所有的物理按钮,把它们变成触摸按钮。为了让它有真实的感觉,它还会添加振动反馈如苹果早期的Touch ID的Home键。
 
  据悉,iPhone 15系列版本组成方面,有iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro,其中iPhone 15 Pro Max可能改名为iPhone 15 Ultra。依旧采取双处理器方案,标准版用A16,高端版用A17。
 
  外观方面,iPhone 15全系都会用上灵动岛标配4800万像素,机身背面玻璃面板会采用曲面设计,而不是现有的扁平设计。中框上或放弃直边,采用边框与背板过渡有弧度设计,其中iPhone 15 Ultra中框改用钛金属,更轻更耐刮。
 
  接口方面全面改版,统一使用USB-C传输接口,据说仅高端版支持有线高速传输规格。
 
  此外,预计iPhone 15系列的旗舰版本将首度搭载索尼的潜望式镜头,以此来全面提升成像质量。同时,iPhone 15 也将搭载索尼次世代感光组件,带来更好的动态范围,不管是逆光拍摄与低光源夜间拍摄质量都会有明显改进,不过预计这项镜头改进仅限iPhone 15的高端机型。
 
  据悉,索尼是日本最大的供应商,专门提供iPhone镜头感光组件,苹果从iPhone 6开始就已经采用索尼感光组件,并且iPhone 15系列也会继续合作关系。
 
  苹果镜头供应商大立光下单采购的ALD 原子层沉积镀膜设备。据了解,造价总金额已经超越该公司历年来最高资本支出85亿新台币(约19.3亿元人民币)。据悉,一台ALD 原子层沉积镀膜设备要价就超过1亿新台币(约2270万元人民币)。大立光此次掌握技术和先机,有望通吃苹果iPhone 15系列的升级镜头订单。
 
  苹果自研5G芯片又遇专利难题
 
  作为全球手机领域的霸主,苹果凭一己之力构建了自己强悍的手机生态圈:苹果手机、iOS操作系统、iPad、苹果软件商店,还自研了M芯片、A芯片等。
 
  然而,苹果在基带芯片上的研发之路,却并不顺利。苹果公司布局芯片研发已有多年,随着今年6月苹果发布M2芯片,苹果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等产品。
 
  但在5G基带芯片方面,苹果仍受制于人。由于现在2G/3G/4G/5G各种各样的制式,同时全球不同运营商,又使用不同的频率,传输的数据中,各种频率的组合高达几千种。一颗5G基带芯片,要能够翻译几千种信号,在验证和兼容性测试上需要花费大量的时间。
 
  此外,还有专利问题,目前高通、华为、中兴等厂商申请了大量的通信专利,苹果研发自己的基带,也绕不开这些专利。所以基带芯片不是只有技术就行,还需要大量的试验、积累、专利等。苹果短时间内想搞出性能能够媲美高通的5G芯片,可能性不大。目前苹果自研5G芯片面临的核心问题还是专利,重新修出一条路很难。
 
  据悉,苹果失败的原因是涉嫌侵犯高通的两项专利,这两项专利虽然与5G网络几乎没有任何关系,但苹果却绕不开两项专利。在2017年,苹果就因不满高通的高额专利费,与高通打了2年的官司。
 
  为了解决难题,接下来苹果可能会与高通展开漫长的谈判,大概率要支付一大笔专利费用,从而获得自研基带的专利授权。
 
  或许再等两年,苹果的5G芯片就会正式登场了,而在此之前,苹果将与高通公司将继续保持合作关系。

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