iPhone15信号有救了!苹果将采用高通骁龙X705G基带芯片
- 来源:维科网物联网
- 2022/12/26 13:24:53
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苹果在今年9 月推出新款旗舰 iPhone 机型后,iPhone 14 系列四款产品,受到了众多消费者的青睐。
此前曾多次有传言称,苹果方面正在进行基带芯片的研发,后续的 iPhone 机型将有望换用自研基带。
近日,据 DigiTimes 消息,苹果 iPhone 15 系列将继续采用高通 5G 调制解调器(基带芯片),因为苹果在5G定制芯片上的开发仍在继续。
此外,报道称台积电将成为高通 5G 芯片的主要供应商,用于 iPhone 15 系列,采用 5nm 和 4nm 工艺。
依然使用高通基带芯片
到目前为止,苹果依然全部使用高通基带:iPhone 12使用的是高通X55调制解调器,iPhone 13使用的是高通X60调制解调器,新发布的iPhone 14系列使用的是高通X65调制解调器。
预计将于2023年推出的iPhone 15系列手机,将使用高通 X70调制解调器,它可以提供高达10Gbps的下载速度;在2024年的苹果新款手机中,预计会使用高通 X75调制解调器,用来替代X70调制解调器。
据悉,高通方面在今年年初推出的新款 5G 基带芯片,骁龙 X70 在行业内首次支持了目前全球所有的 5G 毫米波和 Sub-6GHz 频段,并具备跨频段频谱聚合能力,并支持 AI 辅助信道状态、AI 辅助毫米波管理、AI 辅助网络选择和 AI 辅助自适应天线调谐四大 AI 特性。
此外,在今年年中高通还曾宣布,骁龙 X70 及射频系统借助可升级架构已加入了多项新功能的支持,使得搭载骁龙 X70 的设备实现了全球首个 5G 独立组网毫米波连线,峰值传输速度可达 8.3Gbps。
去年,高通表示预计2023年为iPhone提供20%的5G调制解调芯片,而今高通将是iPhone 15的5G芯片独家供应商,供应份额上升至100%。
iPhone 15系列设计上将有重大调整
受郑州疫情影响,11月以来购买iPhone14 Pro系列产品等待时间长达一个月以上,这一切都让市场对iPhone14整体销量不看好,转而把目光放在明年的iPhone 15上了。
国外科技媒体91Mobile前段时间称:iPhone 15系列有望成为苹果又一次在设计上的重大调整。
几周前,著名苹果分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)报告称,iPhone 15可能会采用“无孔”设计。所谓的“无孔”设计指的是去掉iPhone上所有的物理按钮,把它们变成触摸按钮。为了让它有真实的感觉,它还会添加振动反馈如苹果早期的Touch ID的Home键。
据悉,iPhone 15系列版本组成方面,有iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro,其中iPhone 15 Pro Max可能改名为iPhone 15 Ultra。依旧采取双处理器方案,标准版用A16,高端版用A17。
外观方面,iPhone 15全系都会用上灵动岛、标配4800万像素,机身背面玻璃面板会采用曲面设计,而不是现有的扁平设计。中框上或放弃直边,采用边框与背板过渡有弧度设计,其中iPhone 15 Ultra中框改用钛金属,更轻更耐刮。
接口方面全面改版,统一使用USB-C传输接口,据说仅高端版支持有线高速传输规格。
此外,预计iPhone 15系列的旗舰版本将首度搭载索尼的潜望式镜头,以此来全面提升成像质量。同时,iPhone 15 也将搭载索尼次世代感光组件,带来更好的动态范围,不管是逆光拍摄与低光源夜间拍摄质量都会有明显改进,不过预计这项镜头改进仅限iPhone 15的高端机型。
据悉,索尼是日本最大的供应商,专门提供iPhone镜头感光组件,苹果从iPhone 6开始就已经采用索尼感光组件,并且iPhone 15系列也会继续合作关系。
苹果镜头供应商大立光下单采购的ALD 原子层沉积镀膜设备。据了解,造价总金额已经超越该公司历年来最高资本支出85亿新台币(约19.3亿元人民币)。据悉,一台ALD 原子层沉积镀膜设备要价就超过1亿新台币(约2270万元人民币)。大立光此次掌握技术和先机,有望通吃苹果iPhone 15系列的升级镜头订单。
苹果自研5G芯片又遇专利难题
作为全球手机领域的霸主,苹果凭一己之力构建了自己强悍的手机生态圈:苹果手机、iOS操作系统、iPad、苹果软件商店,还自研了M芯片、A芯片等。
然而,苹果在基带芯片上的研发之路,却并不顺利。苹果公司布局芯片研发已有多年,随着今年6月苹果发布M2芯片,苹果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等产品。
但在5G基带芯片方面,苹果仍受制于人。由于现在2G/3G/4G/5G各种各样的制式,同时全球不同运营商,又使用不同的频率,传输的数据中,各种频率的组合高达几千种。一颗5G基带芯片,要能够翻译几千种信号,在验证和兼容性测试上需要花费大量的时间。
此外,还有专利问题,目前高通、华为、中兴等厂商申请了大量的通信专利,苹果研发自己的基带,也绕不开这些专利。所以基带芯片不是只有技术就行,还需要大量的试验、积累、专利等。苹果短时间内想搞出性能能够媲美高通的5G芯片,可能性不大。目前苹果自研5G芯片面临的核心问题还是专利,重新修出一条路很难。
据悉,苹果失败的原因是涉嫌侵犯高通的两项专利,这两项专利虽然与5G网络几乎没有任何关系,但苹果却绕不开两项专利。在2017年,苹果就因不满高通的高额专利费,与高通打了2年的官司。
为了解决难题,接下来苹果可能会与高通展开漫长的谈判,大概率要支付一大笔专利费用,从而获得自研基带的专利授权。
或许再等两年,苹果的5G芯片就会正式登场了,而在此之前,苹果将与高通公司将继续保持合作关系。
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