联特科技正开拓云服务厂商客户，高速光模块新项目建成后产能将达179万
- 来源：OFweek光通讯网
- 2022/11/22 9:19:14
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联特科技主营业务按应用领域分类分为电信领域与数通领域，以2021年的数据为例，电信领域与数通领域分别占主营业务收入的53.12%与46.88%。按照速率可细分为10G以下、10G及以上，2021年10G及以上的占主营业务收入的88.18%。
近日，武汉联特科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对公司董事长张健等人在11月14日-15日接受投资机构调研情况作出说明。
联特科技成立于2011年，成立以来专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，坚持自主创新和差异化竞争的发展战略，在光电芯片集成、光器件和光模块设计以及生产工艺方面掌握一系列关键技术，形成了较为完整的光模块产业链。
公司募投项目建成后高速光模块产能将达179万支
联特科技主营业务按应用领域分类分为电信领域与数通领域，以2021年的数据为例，电信领域与数通领域分别占主营业务收入的53.12%与46.88%。按照速率可细分为10G以下、10G及以上，2021年10G及以上的占主营业务收入的88.18%。
公司10G及以上产品中，10G至100G占主营业务收入的66.21%、100G占主营业务收入的21.28%。100G及以上速率的产品收入同比上升较快。
2022年前三季度，公司累计营收6.17亿元，比上年同期增长27.18%；归属于上市公司股东净利润8，885万元，比上年同期增长27.79%。主要原因是公司高速率产品的销售额同比上升，其中一些新产品例如100G单通道的产品也开始形成销售，销售增长较快。
公司目前的产能约年产320万支光模块，新募投项目已于今年6月正式开工，目前正在有条不紊的进行中，项目建成后预计将新增179万支高速光模块的产能。此外，公司还拟在马来西亚购买土地及房屋建设制造中心项目，项目建成后预计年新增111.76万支光模块产能。
公司海外营收占比较高，正积极开拓云服务厂商客户
业务方面，联特科技目前海外营收占比较高，公司客户群体主要集中在国内外的电信及网络设备制造商，如Nokia与Arista等。公司也在积极开拓云服务厂商，争取在2023年突破1-2家美国的云服务厂商。
公司当前给Nokia主要供应的是无线领域的产品，产品速率主要集中在10G、25G，在这个产品领域我们是Nokia的主要供货商。接下来公司会拓展其他领域的业务，例如传输业务。
而对于另一大客户Arista，公司主要为其提供40G/100G光模块，包括单模、多模、四通道及单通道产品等，其中400G产品预计2023年会上量。
联特科技表示，公司还将扩大在Ericsson、中兴通讯和新华三等客户的业务合作，及开发更多的基于光数据传输的新型客户。目前合作的产品主要应用在电信与数通领域，针对数通领域的策略是抓住市场的节奏，跟进产品的迭代进程，迅速产业化400G、800G光模块的产品。
此外，联特科技也在积极开拓国内市场，目前公司和主要战略客户完成了价格谈判，按照预期已锁定了明年的份额和订单，这部分订单将会逐步释放。
公司三种800G光模块方案正处于小批量研发生产阶段
据统计，中国波分复用光模块市场稳步发展，市场规模从2015年的46.2亿元增长至2020年的77.5亿元，预计2024年达到119.8亿元；在中国本土波分复用光模块制造厂商中，按2018-2020年累计收入规模排名，公司位列第二，市场份额占比接近3%。
波分复用光模块多用于骨干网、城域网，4G/5G无线网，随着5G的应用，对光模块的密度要求更高，同时对功耗的要求也逐渐变高，波分产品将逐渐下沉到户外应用。而联特科技自成立之初就专注于光模块的研发、生产和销售，公司研发人员截至目前已有约150人左右，研发体系包括光模块及光器件研发平台部门及各产品线。
技术方面，联特科技十分看好800G光模块以及硅光技术等的发展。联特科技表示，SIP技术基于硅的集成度，产业比较成熟，但是对插损、更高速率的带宽要求、功耗的要求更高。而TFLN方案在插损、调制带宽方面有着较好的优势，但是产业化还处于早期。公司将会在硅光和TFLN的技术上并行，特别是SIP技术，其集成度高和便于集成的优势，将会成为公司着力打造“光电混合集成及芯片级光电混合封装”的基础核心技术。
目前，联特科技基于SiP与TFLN的光电混合集成项目如单波的200G光模块处于研发阶段，而公司基于EML、SiP、TFLN调制技术的三种800G光模块方案也分别处于小批量生产、样品和研发阶段。
未来，联特科技将紧跟行业趋势，把握市场机遇，在深耕主业的基础上，扩展产品形态，提供高速光传输和光互联的完整解决方案，并不断向产业链上游延伸，开发和积累包括用于高速光模块的光器件封装技术、光电混合集成及SIP芯片设计和集成等，以及用于下一代产品NPO/CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等的“底层”技术，增强公司的核心竞争力，从而提升产品的市场竞争力。
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