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必看!智能电动汽车对MCU、功率器件的新要求

来源:半导体器件应用网 susan
2022/11/17 9:21:15
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导读:中国智能电动汽车销量持续增长,在国家“双碳”目标的推动下,电动汽车会进一步取代燃油车,智能电动汽车2025年是更大的市场。目前,智能电动汽车电子电气架构呈现集中式发展趋势,对MCU、功率器件也提出了高算力、高性能的新要求。
  前言:
 
  近年来,随着前沿科技不断向汽车领域涌入,企业不断往纯电动趋势发展,在汽车不断往智能化、电动化和网联化的过程中智能电动汽车应运而生。据亿欧智库测算,2021年中国智能电动汽车销量约为133.3万辆,2022年1-9月累计销量达247.6万辆,预计2022年将超400万辆,2025年将达到838.2万辆,在新能源汽车销量中的渗透率达到61.7%。随着智能电动汽车在新能源汽车中的渗透率逐渐提高,智能电动汽车将成汽车产品竞争主战场。那么智能电动汽车对MCU、功率器件有着什么样的要求呢?未来市场空间是怎么样的呢?
 
  智能电动汽车对MCU、功率器件的要求和挑战:一山还比一山高
 
  亿欧汽车将智能电动汽车(SEV)定义为搭载动力电池,能以电能为驱动动力,拥有OTA升级能力,并配备人车交互智能座舱或L2级及以上智能驾驶功能的车辆。智能电动汽车智能驾驶、智能座舱对MCU、功率器件提出了更高的要求。
 
  车规级认证的“大山”
 
  MCU、功率器件要应用到汽车上首先是必须要符合车规级标准和规范,相对于消费型和工业型的芯片,汽车半导体在环境、可靠性、供应周期等方面有更高的要求。
 
  众所周知,车规级MCU企业在进入整车厂的供应链体系前,一般需符合三大车规标准和规范:在设计阶段要遵循的功能安全标准ISO26262,在流片和封装阶段要遵循的AEC-Q001~004以及IATF16949,以及在认证测试阶段要遵循的AEC-Q100/Q104。ACE-Q认证测试方法主要有加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组合整装测试、芯片晶圆可靠度测试、电气特性确认测试、瑕疵筛选监控测试、封装凹陷整合测试。
 
  同样,车规IGBT和sic功率器件也是如此。汽车IGBT模块测试标准主要参照AEC-Q101和AQG-324,同时车企会根据自己的汽车类型特点提出相应的要求,主要测试方法有参数测试、ESD测试、绝缘耐压、机械振动、机械冲击、高温老化、低温老化、温度循环、温度冲击等。 一般来说,车规级IGBT需要2年左右的车型导入周期。 与 IGBT 类似,SiC 同样具有高电压额定值、高电流额定值以及低导通和开关损耗等特点,因此非常适合应用在智能汽车中,sic器件的渗透率也在提高。车规sic功率器件也需要经过AECQ-101车规的可靠性认证。
 
  另外,万国半导体元件(深圳)有限公司市场经理何黎认为:“新能源汽车对于SiC器件的要求,除了满足最基本的AECQ-101车规的可靠性认证和客户设计的效率以及相关的余量要求外,优化栅氧化层设计保证器件栅氧化层可靠性也至关重要。”
 
  智能电动汽车MCU需跨越高性能“大山”
 
  跨越了车规级MCU标准认证这座“大山”之后,智能电动汽车MCU还需要做到更高性能。智能电动汽车相比于传统的燃油汽车,智能汽车在智能驾驶、智能座舱等功能越来越复杂,这就意味着对MCU的性能有着更高的要求。传统燃油汽车靠汽油发动机提供动力,电动汽车则需要靠电机来进行驱动,高效能电机驱动系统搭载高性能驱动器,而MCU是驱动器的控制核心,所以电动驱动对于 MCU 性能要求也更严格。当下,大部分车规级MCU芯片的CPU主频为100MHz,CPU主频达到200MHz、300MHz的MCU芯片就已经可以被业内认定为高性能MCU芯片。
 
  值得一提的是,芯驰科技在4月份发布了芯驰E3系列MCU芯片。这款芯片在车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别,而在功能安全等级则达到ASIL-D级别,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,是现有量产车规MCU中性能最高的产品,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
 
  智能电动汽车MCU需跨越高算力“大山”
 
  另外,智能驾驶对于MCU算力也有要求。随着智能驾驶逐渐部署到车上之后,L2级别的自动驾驶,计算能力大致需要10 TOPS计算能力,L3级别自动驾驶汽车需要100 TOPS以上的算力,到L3+级别自动驾驶汽车的算力级别已经上升到1000 TOPS以上。整个汽车的算力已经达到上百TOPS 甚至是1000TOPS 的水平。业内人士预测要做到L5 级的自动驾驶,整体的汽车算力需要达4000TOPS。这对于MCU是一个挑战。
 
  对此,国民技术股份有限公司(下称“国民技术”)市场总监程维解释道:“智能电动汽车与传统燃油车的主要区别在于,用电机替代了燃油车发动机,而动力电池自身的重量又让电动车的重心更低,电机控制的四驱系统,不需要发动机功率达到峰值才能得到最大扭矩。基于上述特点,智能汽车对芯片的运算速度,可靠性比传统燃油车要高很多。另外,随着智能电动汽车的进一步发展,各个模块中软件升级是一个区别于传统汽车的新问题,这要求我们的汽车MCU具备安全OTA升级的功能。
 
  国民技术6月份发布的车规MCU N32A455采用40nm工艺量产,产品已通过AEC-Q100测试,并被列入工信部汽车电子国产芯片替代指导目录,该产品具备高可靠性、高性能、集成加密算法引擎和安全存储等优势,已在部分车厂及零部件厂商中实现导入,主要应用在氛围灯、升窗器、门控、车钥匙、中控屏、OBC、等节点控制的场景,进入批量供货阶段。”
 
  MCU、功率器件在智能电动汽车中的市场
 
  据亿欧智库测算,2021年中国智能电动汽车销量约为133.3万辆,2022年1-9月累计销量达247.6万辆,预计2022年将超到400万辆,2025年将达到838.2万辆,在新能源汽车销量中的渗透率达到61.7%,中国智能电动汽车销量持续增长。在国家“双碳”目标的推动下,电动汽车会进一步取代燃油车,智能电动汽车2025年是更大的市场。
 
  MCU在汽车电子领域的应用市场规模大,一辆传统汽车就需要用到70颗以上的MCU芯片。相对于传统汽车,新能源汽车对芯片的需求多的多。智能汽车需要的MCU芯片超300颗,其增长部分主要用在智能座舱、车身稳定性以及安全性方面。若按照每台智能电动汽车需要300颗MCU芯片,亿欧智库智能电动汽车2022年将超400万辆,2025年将达到838.2万辆测算,2022年智能电动汽车MCU芯片需求量将超12亿颗,2025年将超25.15亿颗。
 
  上海灵动微电子股份有限公司灵动产品市场总监王维表示“短期来看,车规芯片仍处于短缺状态,与快速增长的国内智能电动汽车的市场份额相比,更多的高品质国内车规级MCU将被导入。灵动在今年9月发布首款车规MCU MM32A0140后,将陆续发布MM32A5高性能车规和MM32AS车规电机系列。”
 
  据了解,我国车规级芯片国产渗透率不到5%,国产汽车MCU厂商有比亚迪半导体、兆易创新、杰发科技、中微半导、国民技术、灵动微等。未来,智能电动汽车国产替代市场空间较大。
 
  IGBT是新能源汽车除电池之外成本第二高的元器件。东方财富调研显示,车规级IGBT模块成本已占到新能源汽车整车成本的8-10%。新能源汽车中,动力系统、热管理系统以及配套的充电桩都将拉动功率器件的需求。业内人士预测预计 2025 年 全球新能源汽车 IGBT 市场规模将达到 44 亿美元,年复合增速约 48.8%,是电动化趋势下的汽车功率半导体中最受益品种。
 
  汽车功率器件中,主要以IGBT、MOSFET为主,sic器件也正在加速渗透。据TrendForce集邦咨询研究随着越来越多汽车企业开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4 亿美元。智能电动汽车快速增长也将成为汽车功率器件的黄金赛道。
 
  深圳爱仕特科技有限公司应用开发总监余训斐透露到:在国产自主研发SiC MOS功率器件的公司中,爱仕特是出货量最大的企业之一,总体今年已经出货2KK以上。随着新能源汽车需求的不断上升,我们也接到了几大车企的预订单,目前销售主要还是受限于全球 SiC上游产能情况,随着产业链产能提升,整体销售量会有大幅度提升。
 
  智能电动汽车发展趋势:电子电气架构呈集中式发展
 
  目前,智能电动汽车电子电气架构呈现集中式发展趋势,汽车电子电气架构把汽车中的各类传感器、ECU、线束拓扑和电子电气分配系统整合在一起完成运算、动力和能量的分配,进而实现汽车整车的各项功能。随着汽车卷入到数字浪潮后,传统的汽车电子电气架构无论从软件迭代能力、架构复杂度、算力还是数据传输效率,都已经无法满足。集中式架构将分散的ECU集成为更高算力的域控制器(DCU),可减少传统汽车分布式 ECU网络带来的大量车辆线束、节约制造成本并避免算力冗余。因此,智能电动汽车电子电气结构的集中化是不可避免的。同时,这也意味着传统低性能、低算力的MCU将会被高性能的MCU替代。
 
  国民技术市场总监程维表示:“新的电气架构基本都以域控为主,大多数车厂会以左中右域来定义车身,国民技术在2023年Q4将推出一款符合安全等级B的产品,来覆盖这一领域的应用。”
 
  安森美如今是全球十大汽车半导体供应商,在图像传感器,功率模块和分立式点火IGBT等汽车系统关键技术拥有领先地位,对于在智能电动汽车公司未来布局,安森美中国区现场应用工程总监吴志民表示“新能源和智能驾驶汽车取代传统燃油汽车是未来的主要发展方向。安森美将顺应趋势,发展智能电源和智能感知技术,加速推动相关的新技术变革,以高度差异化的创新产品组合,解决最复杂的技术挑战,并引领创建一个更安全、 更清洁、更智能的汽车产品生态系统。例如第三代半导体的碳化硅技术,L4自动驾驶感知系统等等。”
 
  结语:
 
  目前,智能电动汽车正在成为汽车产品中竞争的主战场。智能电动汽车MCU、功率器件除了要通过车规级认证的标准之外,还对MCU算力、性能提出了更高的技术要求。车规MCU、功率器件当下一直处于短缺状态,我国车规级芯片国产渗透率又不到5%,市场缺口大,供需紧张的局面给国产车规汽车芯片放量机遇。国家支持纯电动的政策,市场持续增长的现象都昭示着智能电动汽车市场的空间利好,企业应早日实现智能电动汽车MCU、功率器件国产替代,抢占智能电动汽车市场地位。

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