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苹果明年采用自研基带计划落空：新iPhone将继续采用高通基带

导读：据国外媒体报道，高通表示，至少到明年年底，它将继续为苹果iPhone提供“绝大多数”调制解调器芯片,这也就表明苹果明年采用自研基带的计划落空。

　　11月3日消息，据国外媒体报道，高通表示，至少到明年年底，它将继续为苹果iPhone提供“绝大多数”调制解调器芯片，尽管此前它预计只会提供一小部分调制解调器芯片。

　　目前，苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器，并且预计将继续依赖高通，直到改用其自研的5G调制解调器。

　　据悉，苹果公司一直致力于研发调制解调器，以减少对高通等第三方供应商的依赖。但自研调制解调器并非一朝一夕之事，需要一定的时间。

　　2019年7月份，苹果与英特尔签署协议，收购后者的智能手机调制解调器业务的大部分股权，这有助于推动苹果内部调制解调器的开发，从而减轻对高通的依赖。

　　然而，苹果在开发自己的调制解调器过程中遇到了一些问题。今年早些时候，外媒报道称，该公司一直在自研的调制解调器出现了过热问题。

　　最初有传言称，苹果将在2023年准备好转型，但看起来苹果要结束与高通的调制解调器协议还需要更长时间。

　　此前，苹果分析师郭明錤曾预测，苹果自研的调制解调器将于2022年推出，但最终没有推出。2021年5月份，他表示，苹果自研的5G调制解调器技术可能最早于2023年面世。

　　今年6月底，他又表示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败，因此高通仍将是2023年下半年新款iPhone的5G芯片供应商，供应份额为100%。与此同时，郭明錤还表示，他预计苹果公司将继续研发5G芯片，尽管它似乎遇到了挫折。

　　2021年11月，高通表示，预计2023年将为苹果提供20%的调制解调器芯片。但在当地时间周三公布的财报中，该公司表示，预计将保持目前的供应比例。该声明证实，苹果明年的机型不会采用自研的调制解调器设计。