资讯中心

韩媒称三星电子计划将图像传感器等更多非存储芯片外包

来源:TechWeb.com.cn
2022/10/21 9:10:30
22153
导读:韩国媒体在最新的报道中表示,三星电子计划增加非存储芯片的外包,去年签订了协议的代工商,有望为他们代工更多的图像传感器和显示驱动芯片。
  10月20日消息,据国外媒体报道,6月份就已开始采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子,在芯片制造商方面其实实力不俗,他们旗下有多座芯片工厂,在技术方面也走在行业的前列。
 
  但即便三星电子在芯片制造方面实力不俗,他们也有将部分芯片外包其他厂商代工,去年就曾有报道称他们同其他厂商签订了图像传感器代工协议,并计划出售数百套晶圆厂的设备,支持相关的代工商建厂。
 
  而韩国媒体在最新的报道中表示,三星电子计划增加非存储芯片的外包,去年签订了协议的代工商,有望为他们代工更多的图像传感器和显示驱动芯片。
 
  韩国媒体在报道中提到,将更多的非存储芯片外包,三星电子旗下的代工业务部门,将继续专注于智能手机应用处理器在内的更先进的产品。
 
  韩国媒体在报道中还提到,三星电子将更多的非存储芯片外包,还有增强供应稳定性的考虑,通过来源的多元化,保障供应稳定。

热门评论

上一篇:这家公司把手持激光清洗设备卖给了可口可乐

下一篇:龙蟠科技签订12万吨磷酸铁锂协议

相关新闻

<