黑芝麻智能完成C＋轮融资，自动驾驶芯片量产提速
- 来源：盖世汽车
- 2022/8/9 8:36:51
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8月8日，黑芝麻智能宣布完成C+轮融资，本轮融资由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。
本轮融资完成后，在充足的资本加持下，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。
随着法规标准的日趋完善，以及自动驾驶商业模式的逐渐落地，近两年智能驾驶在底层技术快速迭代及用户刚需的推动下进入了发展快车道。尤其是在新一轮智能汽车浪潮下，全球汽车产业格局亦在发生变化。中国车企崛起，跻身主赛道，这也为包括自动驾驶芯片在内的本土供应链企业创造了快速发展的机遇。预计到2025年中国将有1000万辆车具备L2+、L3功能，这个趋势下带来的大算力车芯产值相当可观。
黑芝麻智能正是看到了这个广阔的市场，并基于其对应用场景及芯片架构需求的理解进行了芯片设计，自研了车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU两大车规级核心算法IP。
得益于这两大自主可控核心IP，自2019年开始，黑芝麻智能先后推出华山一号A500、华山二号A1000/A1000L、华山二号A1000 Pro芯片等华山系列自动驾驶计算芯片。
目前其主力产品是华山二号A1000，据悉是目前国内首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。值得一提的是，黑芝麻智能也是国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证和车规软件认证的自动驾驶芯片公司。
另据悉，黑芝麻智能还瞄准“中央计算”功能需求，基于先进的7nm工艺设计，布局下一代A2000系列芯片的研发，单芯片算力可达到256TOPS以上，预计今年年内发布，明年起开始向整车厂提供样片。
针对未来数年，黑芝麻智能也有清晰的时间表规划，其中下一步是持续攻关5nm工艺，赋能A3000芯片，预计该芯片算力将超过1000TOPS。
值得一提的是，除了华山系列芯片外，黑芝麻智能还建立起了完善的客户赋能体系，全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。
开发工具链及软件是否完善是体现芯片易用性的重要指标。配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能先后发布了山海人工智能开发平台以及瀚海自动驾驶中间件平台，成熟的工具链和中间件体系支撑快速量产。
而作为算法演进的重要基础，黑芝麻智能自研的Data Best数据闭环解决方案包含数据闭环、边缘计算模块、数据采集、数据标注、数据增强、多任务训练、Shadow Mode多个模块，形成以数据闭环为核心，智能汽车+智能交通的超级生态应用体系。
不仅如此，黑芝麻智能拥有全栈感知算法量产化能力，能够提供客户算法定制服务，支持第三方算法移植，多种算法交付方式等商业模式。
基于此，在商业化方面，黑芝麻智能同样进展迅速。5月底，黑芝麻智能就与江汽集团达成平台级战略合作，并宣布将在思皓品牌多款量产车型上搭载华山二号A1000系列芯片。
与此同时，围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案，黑芝麻智能已与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。而更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型也将陆续发布。
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