7家企业宣布完成收购，旨在下一盘怎样的大棋？
- 来源：智能制造网整理
- 2022/7/25 14:34:01
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作为资本经营的一种形式，企业通过收购取得其他公司一定程度的控制权，以实现一定经济目标的经济行为。近日，汽车、工业物联网、人工智能物联网、激光设备、光学组件以及分析数据和驾驶行为等有关领域的企业发布收购公告，这对于发挥各企业优势，提升自身产品市场竞争力，为客户提供更广泛的技术组合，进一步扩大市场部署，更好地满足市场的需求等都具有重要意义。
吉利收购魅族79.09%控股权
酝酿了大半年，吉利收购魅族终于尘埃落定。吉利控股的星纪时代正式获魅族科技79.09%的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。全民造车的时代，跨界风也逐渐大起来了。物联网时代，跨界合作已然成为大趋势，吉利汽车借魅族圆梦？
吉利收购魅族，是当下的不二之选。作为传统车企，吉利在全民造车的时代，硝烟四起，提速造车是关键，抢占市场才是根本。业内人士认为，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。而下半场智能汽车由智能手机端口突破，是市场所趋。
对于吉利来说，收购魅族之后，有利于提升吉利的智能座舱，也有助于提升吉利汽车生态环境。重要的是，吉利通过收购魅族可以打造自己的生态圈，奠定自己的生态战略地位。对吉利而言，收购魅族好处良多。
中环环保收购美Proof公司22.16%股权
近年来， 万亿元氢能赛道备受关注，不少企业也快马加鞭开始布局。与此同时，氢能赛道的火爆吸引众多其他领域的企业进军，希望生产出可供商用化的清洁能源。近日，中环环保发布公告，出资1200万美元收购美Proof公司22.16%股权，进军氢能赛道。
Proof公司是一家专注氢能应用的金属支撑固态氧化物电池(M-SOFC)高科技研发公司，其M-SOFC系统研发成功后，预计可以实现50kW或更高的功率输出。两家公司后续将在安徽省合肥市设立两家合资企业，别从事由Proof公司研发的ClearTherm催化加热器和金属氧化物固态燃料电池(M-SOFC)系统及核心部件的生产和销售。
米其林集团收购RoadBotics公司
近日，米其林宣布收购专门从事道路基础设施图像分析的美国公司——RoadBotics。通过此次收购，米其林集团将全力发展“驾驶数据洞察”业务提供的各项服务和解决方案。
米其林通过收购RoadBotics，其将进一步增强在人工智能领域的专业知识，助力更智能、更安全的交通出行。
另外，企业在轮胎、车辆使用、驾驶行为分析领域有着独到的专长，通过与Roadbotics的计算机视觉技术结合，可以为道路管理者提供更丰富的服务和解决方案，帮助客户进一步优化、提升道路网络安全。
瑞萨电子完成对Reality AI的收购
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，在获得Reality AI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——Reality Analytics， Inc.(Reality AI)的收购。
此次收购将Reality AI卓越的AI推理技术与瑞萨电子广泛的MCU和MPU产品相结合，将实现机器学习和信号处理的无缝衔接。并且将使瑞萨电子扩展其用于人工智能应用的工具套件和软件产品，提高瑞萨电子自身提供高度优化的软硬件结合的端点解决方案的能力。
收购完成后，作为优秀的AIoT解决方案供应商，瑞萨电子将继续通过不断壮大的全球软件工程师团队满足客户寻求人工智能解决方案的需求。
TroGroup收购德国工业激光源制造商
日前，激光设备开发与制造商Trotec Laser的母公司TroGroup宣布，已完成收购德国工业激光源制造商InnoLas Photonics。未来，TroGroup与Trodat(打标)和Trotec(激光器)等子公司一道，将“激光源事业部”作为一个独特的业务领域投入运行，合并后双方将能为客户提供更广泛的激光技术组合，进一步扩大市场部署，更好地满足市场的需求。
雷神收购一家英国太空观测公司
雷神英国公司(Raytheon UK)宣布将在苏格兰利文斯顿(Livingston)开设一个先进的激光集成中心，将专注于测试、部署和维护防御性高能激光(HEL)武器，并使用定向能系统来探测一系列空中威胁。
除了激光集成中心开设的消息，该公司还宣布已达成协议，将收购英国太空观测公司Northern Space and Security(NORSS)，即空间领域感知、轨道分析、空间监视和跟踪方面的企业，交易条款尚未披露。通过此次收购，将促进NORSS进入新市场并实现扩张。
扇港元器件全资收购CudoForm
领先的光互连解决方案供应商——扇港元器件(以下简称SENKO)日前宣布，已完成全资收购CudoForm公司。
此次收购将把这两家全球公司更紧密地结合在一起。而双方在产品能力方面互补和相结合，也将推动先进和创新的光互连解决方案的采用，来提升光学性能、增加带宽和降低功耗，满足紧凑封装和高难度集成光子生态系统的苛刻要求。
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