资讯中心

高通联发科3nm处理器竞争预计在明年下半年开始

来源:cnBeta.COM
2022/7/20 9:29:54
21235
导读:新的可穿戴SoC许多手机制造商将推出采用骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1的智能手表。 新的芯片组还具有新的机器学习U55芯片,同时支持高达16GB的LPDDR4内存,运行频率为2133MHz。
  据报道,高通正在为可穿戴设备开发未来的SoC,而根据以泄漏形式分享的最新新闻图片,它们的正式名称是骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1。让我们来了解一下细节。新的可穿戴SoC由于采用了新的4纳米工艺,电池寿命可延长50%,同时可以采用更时尚紧凑的设计和带来其他升级。
 
  与Snapdragon Wear 4100 Plus相比,Snapdragon W5 Plus第一代在制造工艺上有了飞跃,因为它是在4纳米架构上制造的,但没有提到该工艺是基于三星还是台积电的技术。通过新的可穿戴SoC,高通公司表示电池续航将延长50%,由于采用了更省电的制造工艺,设计将更时尚。
 
  这两款处理器自带多种低功耗模式,至少有25种设计正在进行中,这表明许多手机制造商将推出采用骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1的智能手表。 新的芯片组还具有新的机器学习U55芯片,同时支持高达16GB的LPDDR4内存,运行频率为2133MHz。
 
  骁龙W5 Plus Gen 1的CPU配置包括四个Cortex-A53内核和一个运行在250MHz的Cortex-M55,GPU是运行频率为1GHz的Adreno 702,该装置将负责生成交互式手表界面。一大堆传感器也将是该软件包的一部分,支持一系列标准,如蓝牙5.3、QHS、双ISP、EIS 3.0等等。
 
  新闻没有提到高通打算何时正式推出骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1,但从改进的内容来看,高通已经开始认真对待可穿戴设备。
 
  原标题:高通联发科3nm智能手机应用处理器竞争预计在明年下半年开始

热门评论

上一篇:西部数据宣布22TB WD Gold、Red Pro和Purple硬盘进入零售市场

下一篇:iPhone 14系列将推物理SIM+eSIM的双卡版本

相关新闻

<