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破天荒!Intel考虑外包主板芯片组后端设计订单

来源:快科技
2022/4/19 10:40:42
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导读:来自Digitimes的一篇新报道称,Intel正考虑扩大外包PC芯片组后端的规模,其中中国台湾的立成科技(Powertech Technology ,PTI)有望成为第一家受益的合作伙伴,最早2023年二季度赢得订单。
  在CEO帕特基辛格的治下,Intel无论是战略方向还是产品表现,都有了一副新面貌。
 
  来自Digitimes的一篇新报道称,Intel正考虑扩大外包PC芯片组后端的规模,其中中国台湾的立成科技(Powertech Technology ,PTI)有望成为第一家受益的合作伙伴,最早2023年二季度赢得订单。
 
  所谓后端实际上是芯片设计的物理设计阶段,前端一般是指逻辑设计,后端往往和最终制造工艺密切相关。简单来说,数字后端以布局布线为起点,以生成可以可以送交晶圆厂进行流片的GDS2文件为终点,包括芯片封装和管脚设计、电源布线和功率验证等等。
 
  不知道后端委外是否在于便于后续对接台积电,虽然Intel只有非常少的老旧、低利润芯片组才由台积电代工,可是时过境迁,如今Arc独显已经全权交给台积电,抛开最敏感的桌面、服务端处理器,芯片组城门大开恐怕是迟早的事儿。

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