长光华芯科创板鸣锣上市
- 来源：OFweek激光网
- 2022/4/2 9:55:08
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刚刚，长光华芯在科创板鸣锣上市，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。
长光华芯成立于2012年，公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，是国内拥有完整高效率高功率半导体激光器垂直生产工艺的公司。
2018年-2021年，长光华芯分别实现营业收入0.92亿元、1.39亿元、2.47亿元和4.29亿元；净利润分别为-0.14亿元、-1.29亿元、0.26亿元、1.15亿元。此外，在研发投入上，2018年-2021年上半年，公司研发费用分别为3718.98万元、5270.65万元、6033.18万元和3751.10万元，占营业收入的比例分别为40.23%、38.05%、24.41%和19.67%。作为高功率半导体激光芯片的研发及生产型企业，研发费用金额及占营业收入比例较大。
以激光芯片为支点
长光华芯的发展战略为“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”。2020年公司的芯片“支点”产品高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率位居第一。长光华芯主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。从产品结构上来看，2018-2020年，长光华芯高功率单管系列产生的销售收入分别为0.72亿元、1.03亿元、2.18亿元，分别占当期营业收入的77.74%、74.23%、88.04%，是其第一大业务。此外，单管系列产品营收占比逐年增长，巴条系列占比则逐年下降。
经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发。公司采用IDM模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节。
目前，公司拥有多名国家工程人才及行业资深技术专家，共同支持着公司高功率芯片及相关产品的技术研发。技术专利上，公司已拥有专利61项，其中发明专利22项，正在申请的专利共计98项。此外，通过承担国家重点研发项目，并与四川大学、国内某高校、南京激光先进研究院等国内高等学府与科研院所，签订产学研合作协议，建立联合实验室，推进高功率半导体激光芯片制造技术、封装技术、光学合束技术及光纤耦合技术等各个层面上的激光技术深入研究。
下游应用领域发展潜力大
从产业链角度来看，长光华芯生产的高功率半导体激光芯片是产业链中游各类光泵浦激光器的核心泵浦光源，包括光纤激光器、固体激光器、液体激光器等，属于工业激光器生产制造的核心元器件，广泛应用于激光加工、激光切割、科研与军事、生物医疗等领域。
公司高功率半导体激光芯片的销售分为两个方面：一方面是直接进行激光芯片的销售，另一方面通过器件及模块类产品的销售实现一定量的激光芯片销售。根据招股书显示数据测算，长光华芯高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%，随着激光芯片的国产化程度加深，公司的市场占有率将进一步提升。
从客户来看，2018年、2019年和2020年，公司来自前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为86.36%、81.74%和78.90%，主要客户包括飞博激光、创鑫激光、锐科激光、大族激光、光惠激光等知名激光器厂商，以及客户A2、客户B等科研机构。在国产替代化趋势下，这些激光器客户都处于高速发展中。随着上游核心光电子元器件逐步实现国产化，激光器应用成本逐步下降，激光器将更深地渗透到众多行业。
此外，随着无人驾驶、高级辅助驾驶系统、服务型机器人、3D传感等技术的不断普及发展，将更多地应用于汽车、人工智能、消费电子、人脸识别、光通信及国防科研等众多领域。而半导体激光器作为上述激光应用的核心器件或部件，也将获得快速发展空间。
长光华芯具备信息型(含传感)VCSEL芯片的量产能力。目前，在消费电子领域，华为有配备了激光雷达的产品，而长光华芯是华为的供应商之一。随着5G的建设AR/VR应用场景出现，消费电子配备激光雷达的趋势不可逆转；另一方面高速在开发汽车VCSEL激光雷达产品，在无人驾驶汽车激光雷达头部客户验证，预计年内可以通过车规。
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