一周精选：入局新能源！奥迪三款纯电车正在路上
- 来源：智能制造网整理
- 2022/2/21 11:14:22
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聚焦时事要闻，追踪智造动态，智能制造网为您带来2022年2月14日-20日期间新闻精选，涵括新能源汽车、智能制造政策、芯片等领域内容。
首先来看新能源汽车方面，新能源汽车领域又有大佬入场，一汽奥迪汽车项目正式启动；共享无人车落地深圳；大陆集团回应公司结构调整一事。
奥迪一汽：正式进入新能源汽车领域 三款纯电动车型正在路上
2月18日，奥迪一汽新能源汽车项目正式启动。结合近日吉林省投资项目在线审批监管平台发布的奥迪一汽新能源汽车项目备案公示信息，双方投资209亿元打造的新能源工厂将于4月正式开工，预计竣工时间为2024年12月。该项目占地面积246万平米，规划年产能15万辆，建成后将生产三款纯电动新能源车型。
按照更早之前传出的消息，奥迪一汽新能源工厂初期会引入高端电动车平台——PPE(Premium Platform Electric)平台，生产两款纯电SUV奥迪Q6L e-tron(eQ5)、奥迪Q6L e-tron Sportback(eQ6)和一款纯电动轿车E6L Limousine。
共享无人车商业化新进展 “萝卜快跑”落地深圳
自动驾驶方面也传来新进展，2月17日，Apollo自动驾驶出行服务平台“萝卜快跑”正式落地深圳市南山区，面向市民提供自动驾驶示范应用出行服务。
2021年12月29日，百度正式发布了Apollo 自动驾驶开放平台 Apollo7.0版本，本次升级发布的 Apollo7.0实现了从代码到工具、从开源平台到工具化平台的里程碑式完整进化。迄今为止， Apollo 自动驾驶开放平台共完成11个版本迭代。
自动驾驶部分或将单独上市？大陆集团：暂无改变公司结构的计划
据外媒报道，大陆集团正考虑拆分为四家独立的公司以提高市值，但该公司还必须说服其大股东舍弗勒集团接受这一计划。
据悉，大陆集团考虑拆分为轮胎、自动驾驶、汽车和ContiTech这四个部分，未来这四家公司可能会被出售，也可能单独上市。此举将使大陆集团的市值从当前的约175亿欧元提升至400至450亿欧元。
该媒体还称，大陆集团大股东可能会反对该计划，但未说明原因。舍弗勒集团没有立即回应置评请求。大陆集团拒绝对该报道置评，并表示目前没有改变公司结构的计划。
智能制造政策方面：
本周智能制造相关的政策主要集中在科技创新、产业转型和智能网联汽车方面。
南京市创新驱动、产业转型示范三年行动计划(2022—2024年)
日前，南京市制定了创新驱动、产业转型示范三年行动计划(2022—2024年)。
计划提出到2024年，科技创新策源能力、产业创新突破能力、创新创业引领能力显著增强，产业链现代化水平进一步提升，自主可控、安全高效的产业链供应链得到加强，培育形成一批具有国际竞争力的创新产业集群，引领性国家创新型城市建设迈出新步伐。
重庆市：加强规范智能网联汽车道路测试与应用管理
为了规范智能网联汽车道路测试与应用，保障道路交通安全，促进智能网联汽车产业发展，重庆市将在行政区域内智能网联汽车道路测试、示范应用、示范运营等道路测试与应用活动以及相关监督管理。
《重庆市智能网联汽车道路测试与应用管理试行办法》已经2022年1月5日市第五届人民政府第172次常务会议审议通过，目前已经公布，自2022年3月1日起施行。
芯片领域本周动静不小,包括通用智能、本诺电子材料融资方面相继取得新进展；另外芯片代工商富士康又有新动作，计划在印建芯片合资工厂；AMD收购赛灵思后，将在2023年推出结合赛灵思技术的新芯片，值得期待一下。
连续完成两轮融资！通用智能将加速技术产品研发和市场拓展
2月16日消息，通用智能计算芯片公司此芯科技接连完成天使轮、天使+轮数千万美元融资，天使轮投资方为联想创投；天使+轮领投方为启明创投，跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。据悉，本轮资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。
此芯科技于2021年10月成立。企查查信息显示，此芯科技主要致力于开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系，提供芯片产品和通用计算一站式解决方案。公司在CPU内核研发、SoC(System on Chip，系统级芯片)和全栈软件开发等领域具备技术积累。
本诺电子材料完成数千万元B+轮融资 计划用于研发投入和产能扩容
2月16日消息，国内芯片级粘合剂企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司(新潮科技)领投，江苏民营投资控股有限公司(苏民投资)跟投，指数资本担任财务顾问。
据了解，融资资金计划用于研发投入和产能扩容。
富士康：在印建芯片合资工厂！投资1亿美元
2月14日晚间,苹果主要代工厂商富士康宣布,将与印度自然资源集团Vedanta合作,在印度建立一家芯片工厂。据悉,Vedanta是印度最大的铝生产商,领先的石油和天然气供应商。
富士康表示,在双方建立的合资企业中,富士康将投资1.187亿美元,持有该合资公司40%的股份。Vedanta则持有大部分股权,Vedanta Resources Limited 的创始人兼董事长 Anil Agarwal 也将担任合资公司的董事长,不过目前合资公司的名称尚未公开。
AMD：结合赛灵思技术！新芯片将在2023年问世
2月14日AMD宣布完成对赛灵思Xilinx公司的收购，后者是全球第一大FPGA芯片公司，交易价值从之前的350亿美元涨到了现在的500多亿美元，是半导体行业第一大并购，科技行业第二。
在收购赛灵思之后，AMD表示第一款结合赛灵思技术的芯片将在2023年问世，目前技术细节没有公布，但很有可能是多芯片封装集成FPGA芯片的EPYC霄龙处理器。
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