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希荻微招股书:从连亏3年到爆赚4000万

来源:OFweek电子工程网
2022/1/19 9:39:59
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导读:1月17日,模拟芯片企业广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“希荻微”)披露首次公开发行股票并在科创板上市发行结果,并发布了招股说明书。
  1月17日,模拟芯片企业广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“希荻微”)披露首次公开发行股票并在科创板上市发行结果,并发布了招股说明书。
 
  根据1月12日晚希荻微公布的网上发行中签结果显示,本次发行总量为4001.00万股,发行价格为33.57元,其中,网上最终发行量为968.25万股,占本次发行总量的24.20%,网上发行最终中签率为0.0331147%。凡参与本次网上发行的投资者持有的申购配号尾数与以下号码相同的,则为中签号码。中签号码共有19365个,每个中签号码只能认购500股公司股票。
 
  招股书显示,希荻微本次计划募资5.82亿元用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目和补充流动资金。
 
  客户包括高通/联发科/三星/小米等
 
  据维科网·电子工程了解,希荻微主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售,该公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
 
  据希荻微介绍,公司产品在设计上具有显著的竞争优势,凭借高效率、低功耗、高可靠性的产品性能,经与同行业公司竞品对比,公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的产品中,部分型号的关键技术指标已超过国内外竞品,具备了与国内龙头厂商相竞争的性能。
 
  值得注意的是,在招股书的介绍中可以看到,希荻微称在手机等消费电子领域,公司DC/DC芯片已实现向高通、联发科、三星、小米、传音等客户的量产出货;锂电池快充芯片已进入联发科平台参考设计;在超级快充芯片领域,公司推出高压电荷泵产品有效推动高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展;在车载电子领域,公司自研的车规级电源管理芯片产品达到AEC-Q100标准,且其DC/DC芯片已进入高通全球汽车级平台参考设计,并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
 
  在2018-2020连续亏损三年后,希荻微2021年表现颠覆以往,在上半年首次实现盈利。2021上半年,公司净利润达到了1917.5万元,刨除2176.3万元的确认股份支付费用后的净利润达到了4093.8万元,算是大幅扭亏为盈。
 
  核心技术与国际巨头相比甚远
 
  据希荻微介绍,公司自成立以来自研形成19项核心技术,构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。
 
  截至2021年9月3日,希荻微拥有19项核心技术、15项境内授权发明专利。截至2021年6月30日,公司研发团队规模达到95人,占比达到59.01%。
 
  纵观全球模拟芯片产业,仍然以欧美厂商占据主导,TI、ADI、Infineon等龙头厂商凭借着更丰富的产品种类和更优质的产品性能,拥有先发优势。在国内A股市场来看,希荻微还面临着圣邦股份、矽力杰、韦尔股份等众多对手。
 
  小结
 
  显然,对于一家芯片企业而言,细分产品销售收入出现波动与其市场稳定性息息相关,希荻微在同行业可比公司中,不管是营收规模还是研发投入都处在劣势,如何提升稳定经营能力、盈利能力与抗风险能力是当前最重要的事情。
 
  但另一方面,根据Counterpoint数据显示,2019年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹果、小米、OPPO的出货量占全球智能手机出货量的比重合计超过65%。而希荻微的主要产品已进入三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL等品牌客户的供应链体系,相信未来也会随之获得更多的增长。
 
  原标题:希荻微招股书:从连亏3年到爆赚4000万

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