15个月内第四轮融资，云途半导体获亿元A轮融资
- 来源：投资界
- 2021/12/31 13:12:43
- 24513
12月31日消息，据集微网报道，苏州云途半导体有限公司正式对外宣布已完成亿元A轮融资，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品。
云途成立于2020年7月，是一家汽车芯片Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验，仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片。
首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。
本轮投资的资本方均表示当前的“缺芯”的大环境，给国内车载芯片公司带来历史性机遇，所以对与云途这类国内技术能力与产品质量过关的芯片公司的产品提供了开放的态度以及更多合作机会。云途有着顶尖的技术团队，过硬的产品实力，相信未来云途一定可以领跑这个专业的赛道，成为国内顶尖的汽车芯片公司。
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论