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击败台积电韩媒称三星电子将获得特斯拉下一代自动驾驶芯片代工订单

导读：12月20日消息，据国外媒体报道，在芯片代工市场有相当份额的三星电子，将击败当前全球最大芯片代工商台积电，获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同。

　　12月20日消息，据国外媒体报道，在芯片代工市场有相当份额的三星电子，将击败当前全球最大芯片代工商台积电，获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同。

　　韩国媒体是援引多位消息人士的透露，报道三星电子将获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同的。

　　从外媒的报道来看，三星将获得的是HW 4.0芯片的代工合同。其中一名消息人士透露，特斯拉和三星电子的芯片代工部门，今年年初开始就在设计和样品方面进行合作，特斯拉已决定将HW 4.0自动驾驶芯片外包三星电子代工。

　　消息人士还透露，三星电子是计划在他们位于韩国华城的工厂，采用7nm制程工艺，为特斯拉代工HW 4.0芯片。

　　7nm并不是三星电子目前最先进的芯片制程工艺，三星电子并未采用5nm工艺为特斯拉代工芯片，是出于产量和性能稳定性方面的考虑。消息人士就透露，三星电子采用7nm工艺代工，是为了确保更高的良品率和安装到汽车上之后稳定的性能。

　　特斯拉当前所生产的电动汽车，搭载的是HW 3.0芯片，这一款芯片也是由三星电子代工。作为HW 3.0芯片的继任者，HW 4.0芯片也将用于多款特斯拉电动汽车。外媒在报道中就提到，电动皮卡Cybertruck就将搭载采用HW 4.0芯片的计算机。