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　　12月18日消息，苏州晶方半导体科技股份有限公司发布公告称，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，公司与以色列 VisIC Technologies Ltd.,(以下简称“VisIC 公司”)洽谈股权合作，并于 2021 年 8 月，通过持股 99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方壹号产业基金”)与 VisIC 公司签订了投资协议，晶方壹号产业基金出资 1,000 万美元(折合人民币 6,512.8 万元)投资 VisIC公司，具体详见公司于 2021 年 8 月 10 日发布的《关于晶方产业基金对外投资的公告》(临 2021-061)，目前投资交割的相关手续已履行完毕，晶方壹号产业基金持有 VisIC 公司 6.85%的股权。
 

　　为深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司本次拟通过使用晶方壹号产业基金已完成的对 VisIC 公司 1,000 万美元投资，同时有效利用社会资本相关资源，进一步加强对 VisIC 公司的投资与影响力。
 

　　据悉VisIC 公司成立于 2010 年，总部位于以色列 Ness Ziona，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球前沿者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC 公司申请布局了 D3GaN (氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了硅基氮化镓大功率晶体管和模块，正在将其推向 EV 电动汽车市场。高效可靠的氮化镓产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。
 

　　(原标题：晶方科技拟进一步加强对以色列第三代半导体公司VisIC的投资)