外媒称英特尔交由台积电3nm工艺所代工晶圆将就近完成测试,芯片-智能制造网

外媒称英特尔交由台积电3nm工艺所代工晶圆将就近完成测试

导读：外媒在报道中表示，英特尔将由台积电3nm工艺代工的晶圆就近进行测试，是出于运输成本和时间方面的考虑。

　　12月15日消息，据国外媒体报道，上周就曾有报道称，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)，在本周将开始他接任英特尔CEO之后的首次亚洲之行，将到访台积电，洽谈3nm工艺的代工事宜。

　　虽然目前还没有英特尔已同台积电达成3nm工艺代工事宜的确切消息，但有外媒在报道中表示，英特尔交由台积电3nm工艺代工的晶圆，将就近交由相关的厂商完成测试。

　　外媒在报道中表示，英特尔将由台积电3nm工艺代工的晶圆就近进行测试，是出于运输成本和时间方面的考虑。

　　在报道中，外媒还提到，与台积电相距不远的日月光、京元电子和矽格，有望获得英特尔的测试订单。

　　不过，这些厂商获得英特尔测试订单的前提，是英特尔获得台积电3nm工艺的产能，同时英特尔也将测试就近交由相关厂商进行。而在尚未有英特尔与台积电就3nm工艺代工事宜达成确切协议的情况下，相关的厂商是否会获得测试订单也就不得而知。

　　而从相关媒体的报道来看，英特尔CEO帕特·基辛格，在当地时间周一就已开始了他上任后的首次亚洲之行，同供应链的合作伙伴会面，预计会同台积电高管举行一次闭门会议，两家公司是否会就3nm工艺代工事宜达成协议，预计很快就会有消息。