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华为“芯片封装组件”发明专利公开：可使芯片有效散热降低安全隐患

导读：企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利，内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。

　　企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利，内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。

　　发明人为彭浩、廖小景、侯召政，处于审中状态。

　　摘要中介绍，芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；

　　芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片，正面电极与下导电层连接，背面电极与上导电层连接；

　　散热部连接于上导电层远离芯片的表面；

　　上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

　　本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。