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通用将与7家芯片制造商合作开发芯片

导读：通用将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌合作开发芯片。

　　据外媒报道，11月18日，通用汽车总裁Mark Reuss表示，该公司将与7家芯片制造商共同开发半导体，以生产能够在其汽车上处理更多电子功能的芯片。在车用芯片短缺继续冲击全球汽车行业之际，通用调整了芯片战略。

　　Reuss透露，通用将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌合作开发芯片。通用目前在其汽车中使用了各式各样的半导体芯片，该公司计划在未来几年内将使用的芯片种类减少到三个系列。

　　Reuss在巴克莱全球汽车大会(Barclays Auto Conference)上说，这不仅可以使通用的芯片订单种类减少95%，而且可以使芯片制造商更容易满足该公司的需求，从而提高利润率。

　　Reuss称，“随着我们生产的汽车将搭载越来越多的高科技功能，我们预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。”而且通用正迅速进军电动汽车领域，这意味着该公司需要更多芯片，所以通用需要降低半导体供应的复杂性。

　　通用10月公布的财报显示，由于芯片短缺导致产量下降，其第三季度营收同比下降33%，利润几乎是去年同期的一半。通用首席执行官Mary Barra表示，她预计半导体短缺将持续到2022年下半年。