台积电等23家芯片厂向美国提交数据三星Intel等尚未披露,芯片-智能制造网

台积电等23家芯片厂向美国提交数据三星Intel等尚未披露

导读：根据美国商务部的信息，包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开。

　　11月8日是美国商务部要求芯片企业提交数据的截至日期，45天商务部发布通知要求全球各大半导体芯片企业提交数据以便调查芯片缺货的原因。目前台积电为代表的23家企业已经提交，三星、Intel等公司尚未披露具体信息。

　　今年9月份，美国要求相关企业在45天内，缴交相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境，业界担心，向美国披露良率信息，意味着公开自己的半导体水准，可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。

　　美国商务部长雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。

　　雷蒙多提醒行业高管，如果他们不自愿分享信息，她可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。

　　根据美国商务部的信息，包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开。

　　其他公司中，三星、Intel以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等公司尚未披露信息。

　　对于美国前所未有的举动，业界最担心的是这些芯片厂商会向美国泄露客户的关键信息，全球第一大晶圆代工厂台积电的数据尤其重要。

　　对于这个问题，台积电发言人回应称公司仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。