台积电已向美提交芯片数据：表态会保护客户机密,芯片-智能制造网

台积电已向美提交芯片数据：表态会保护客户机密

导读：11月8日早间消息，已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，财经媒体报道称，台积电几乎是“踩点”提交。

　　11月8日早间消息，已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，财经媒体报道称，台积电几乎是“踩点”提交。

　　还有援引台积电发言人高孟华(Nina Kao)的邮件回复，他强调，公司仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

　　据悉，美方要求的内容包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等，自称目的在于了解为增加芯片产量有关的一切信息。虽然宣称自愿，但后续有官员以可能借助相关法律迫使关键厂商分享信息。

　　此前，截至11月4日的不完全统计显示，已经有13家企业向美国商务部提交了供应链资料，包括世界第七大晶圆制造厂以色列Tower Semiconductor、中国台湾的封测巨头日月光，当然还有美国本土的汽车零件厂商Autokiniton、美国康奈尔大学、美国加州大学伯克利分校等。

　　这些信息分为公共和机密两部分，公共内容可以通过网站查看。就公开的资料看，很多核心信息都被省略了，Tower Semiconductor比较“老实”，提到了工艺节点及交货周期。

　　消息称，三星、SK海力士、韩国DB Hitek以及Intel、通用汽车、英飞凌等也会分享这些信息，来帮助解决所谓的半导体供应短缺困境。