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　　11月1日消息，AutoCore.ai 宣布完成数亿元 A 轮融资，由富士康、高瓴创投继续领投，IDG 资本联合领投，松禾资本、民银国际、广汽资本和赛博朋克奇点科技公司跟投。
 

　　本轮融资将用于整合优质资源与团队，进一步加速AutoCore.OS在多种芯片及EEA架构下的量产规模化部署，进一步引领全球范围内开源自动驾驶项目的建设，服务于包括芯片厂商，系统集成商及多家汽车厂商的产品开发服务。AutoCore.ai核心战略联盟也将得到进一步拓展。
 

　　AutoCore秉持潜心打造核心产品AutoCore.OS，高性能功能安全中间件平台。自第一代产品面向市场以来，在短时期内，以高品质的产品和服务已经取得全球范围内多家OEM及Tier1，Tier2认可及采纳。
 

　　AutoCore与富士康联手打造的下一代整车电子电气架构及量产产品，与HHTD2021对外公布。这也标志着与富士康战略合作的全面深化。
 

　　AutoCore作为Autoware基金会的创始顶级会员，是基金会多个项目的主要贡献者之一。在与众多会员合作开发基金会货运ODD之外，AutoCore与Arm等联手打造的OpenADKit，将Arm服务器芯片带入自动驾驶主流平台；与Arm，Amazon，Continental，Capgemini Engineering，Marvell，Redhat，SUSE，TierIV，Woven Planet等联手打造云原生软件定义汽车；与FutureWei成功联手打造基金会首个车云一体的软件定义汽车开源项目；与澳门科技大学联合创办的开放智能电动车研究中心；与TierIV一同，打造下一代全新架构的Autoware开源自动驾驶软件，更广泛的帮助创新团队与企业进行自动驾驶软硬件系统的开发。
 

　　高瓴创投合伙人李强表示：“自动驾驶应用有高可靠、高性能、高并发以及模块化的需求特征，而安全、开放、高性能的自动驾驶中间件平台正是实现以上需求、乃至智能汽车实现更大产业突破的关键。高瓴从Pre-A轮开始支持AutoCore，本轮持续领投，我们看好他们在技术上的领先性以及提供的系统性、平台化产品解决方案。我们很高兴看到AutoCore得到了行业头部客户与合作方的广泛认可，相信他们将在自动驾驶这一飞速发展的产业中持续发挥价值。”