格芯CEO：2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求,芯片-智能制造网

格芯CEO：2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求

导读：今年的科技圈，“缺芯”的话题总是被提起。受它影响，汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。

　　今年的科技圈，“缺芯”的话题总是被提起。受它影响，汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。

　　上周，第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市，市值250亿美元左右。

　　谈及半导体行业的情况，GF CEO Tom Caulfield表示，他认为未来5~10年都会处于供不应求的局面。

　　Caulfield进一步指出，汽车智能化对芯片的需求非常爆炸，而且多数都是成熟制程(28nm+)产品。他认为，这是最严峻的部分，因为投资不足。

　　Caulfield随后表示，友商可以尽情去追逐10nm以下的先进节点，而我们与众不同，将在成熟制程领域提供最好的解决方案。

　　虽然去年GF的产能利用率为84%，但现在已经达到100%。Caulfield透露，到2023年之前GF的所有产能已经被预订一空。

　　据悉，GF上市筹集了26亿美元，其中15亿将用做资本支出，扩大产能等。